模擬晶片的需求空間確定性很強，具備國產替代實力的上市公司值得留意。

根據 WSTS 的統計資料，2018年全球半導體產業市場規模達到 4688億美元，同比增長14％。2019年，受全球固態儲存及智慧手機、PC需求增長放緩等因素的影響，全球積體電路市場需求下滑，同時全球貿易摩擦升溫，對全球積體電路貿易市場造成較大影響，2019 年全球半導體產業市場規模下滑至4123億美元，同比下降12％。

2020年，隨著資料中心裝置需求增加、5G商用程序加快、汽車電動化和自動化持續推進，全球半導體市場迎來複蘇，市場規模增長至 4404億美元，同比增長7％。2021年，全球半導體市場規模為5559億美元，同比增長 26％，預計2022和2023年全球半導體市場規模分別為6464億美元和 6796 億美元，分別同比增長16％和5％。

模擬晶片為半導體行業重要分支，相較半導體整體波動性較弱，近年來快速增長且領先行業。

景氣提升

根據 IC Insights 資料，模擬 IC市場 2021 年銷售額為741億美元，同比增長30％，出貨量達到 2151億顆，同比增長 22％，均創歷史新高。

2021年模擬晶片平均銷售價格上漲 6％增至 0。34 美元，這是模擬 IC平均價格自2004年後的再度翻漲。IC insights 預計 2022年模擬晶片將再次實現兩位數的增長，預計 2022年模擬晶片銷售額將增長12％至832億美元，出貨量增長 11％至2387億顆，模擬晶片平均銷售價格將增至 0。35美元。

根據 IC Insights，模擬IC主要下游為消費、通訊、計算機、汽車、工控和政府/軍工等，其中，通訊（含智慧手機）、工控和汽車佔比較高，預計2022年佔比分別為 37。5％、19。5％和 24。7％，三個領域對電源管理晶片、專用模擬IC 和訊號轉換器件的需求強勁，是當前模擬IC市場成長的主要動力。預計到 2026 年通訊、工控和汽車佔比有望達到 37。8％、18。6％和 26。3％，通訊行業仍然是模擬 IC最大市場，汽車市場增速最快。

從 2021年模擬晶片全球龍頭公司的業務結構佔比來看，TI和ADI在工業、汽車和通訊領域的收入佔比分別為 68％和 88％，英飛凌、安森美和PI在工業、汽車和通訊領域收入佔比均超過 50％。

根據工信部資料，2019 年和 2020年國內5G基站建設數量分別為13萬座和 64萬座，2021年建設數量保持增長，預計未來10年5G宏基站的數量將是 4G 基站的1-1。2倍，即 500萬～600萬座。

5G單基站用量提升，推動模擬IC 需求增長。根據 IDC資料，2021 年全球智慧手機出貨量13。6億部，2022年預計出貨量 13。8 億部，2023-2026預計將保持 2。3％ CAGR增速，2026年智慧手機出貨量有望達到 15。3億部，5G智慧手機出貨佔比有望接近80％。

此外，新能源汽車的動力方式由電池、電機、電控所組成的，系統涉及多次電能轉換，過程中需要使用大量的模擬器件。比如整車控制器 VCU、電機控制、變速箱中用到運放及電平轉換，在車載充電器 OBC、 EPS、DC-DC 轉換器中需要用到各類放大器、比較器及模擬開關等。

根據英飛凌和 IC Insights資料，2021年混合動力和純電動車單車半導體價值量分別為910美金和964美金，較傳統燃油車 495美金分別提升84％和 95％，其中價值量增量部分約25％為 OBC/DC-DC/BMS及其他模擬晶片。

根據IDC資料，全球汽車領域半導體市場規模將在 2026年達到669。63億美元，2022-2026年複合增長率（CAGR）為4。7％，汽車模擬晶片市場規模約為170億美元，在汽車晶片中佔比約為25％。

02 後發追趕

從行業壁壘來看，由於模擬IC行業具有重視經驗積累、產品研發週期長、生命週期長、價值偏低等特性，其產品和技術很難在短時間內被複制與替代，一旦切入產品，就可以獲得穩定的出貨量，再加上頻繁的併購，強者愈強，逐步形成了TI引領的海外龍頭主導格局。

其中，TI擁有十萬種以上模擬IC和嵌入式處理器產品，品類覆蓋極為廣泛。

根據 IC Insights 資料，2020年模擬IC收入規模排名前三的企業分別為TI、ADI和Skyworks，模擬IC營收分別為 109億美元、52億美元和40億美元，對應市場份額分別為 19％、9％和7％，CR3為35％，CR10為63％。

2021年，模擬 IC 收入規模前三名仍為TI、ADI和 Skyworks，CR10為68。3％，集中度略有提升。歐美企業佔據國內電源管理晶片市場80％以上份額，國內企業目前尚無法與TI、PI、MPS 等在產銷規模上競爭。

從模擬IC分散的下游市場來看，雖然行業領導者以歐、美、日廠商為主，在資金、技術、客戶資源、品牌等方面具備領先優勢，但是模擬 IC細分市場較多，下游應用場景多元複雜，各個板塊細分需求也較為分散，如汽車中ADAS、音訊、娛樂、電控系統均需要模擬IC，分佈廣泛但功能差異大，使得龍頭公司各業務下游集中度不高，行業格局相對分散，全球以及中國模擬IC市場均難出現“一家通吃”的壟斷廠商。

近年來部分本土廠商從某細分領域切入市場，取得了較好市場效果，並形成了各自優勢。

比如，卓勝微（300782。SZ）專注於射頻前端，匯頂科技（603160。SH）、博通整合（603068。SH）和聚辰股份（688123。SH）專注於消費電子，晶豐明源（688368。SH）則專注於 LED 顯示。訊號鏈方面，聖邦股份（300661。SZ）佈局訊號鏈和電源管理，思瑞浦（688536。SH）佈局訊號鏈並向電源管理拓展。電源管理方面，聖邦股份等廠商在各自細分領域國內領先。

電源管理眾多廠商佈局，矽力傑收入體量最大，聖邦股份品類齊全。電源管理晶片進入技術門檻較低， 但高電壓大電流產品門檻很高。對比國內電源管理晶片廠商2021年相關業務收入，矽力傑收入為49。54億元，晶豐明源LED照明驅動晶片收入21。22億，聖邦股份電源管理產品 15。29億，富滿微LED及電源管理類收入 11。78億，艾為電子電源管理和馬達驅動收入10。88億，英集芯 7。71億，芯朋微 7。48億，力芯微6。62億，上海貝嶺6。54億，希荻微4。63 億，賽微微電 3。39億，思瑞浦2。98億。

訊號鏈各品類均有本土廠商佈局，龍頭思瑞浦產品佈局全面具備全球競爭力。從同行對訊號鏈的佈局來看，思瑞浦和聖邦股份均佈局全面，包括了各大類訊號鏈產品。

轉換器屬於訊號鏈重要品種，昆騰微和芯海科技主攻轉換器，其中昆騰微提供 ADC 和DAC，芯海科技提供ADC；其他廠商包括韋爾股份（模擬開關等）、 匯頂科技（音訊放大器），佈局相對分散，品類相對單一，此外還有卓勝微（射頻前端）和博通整合（射頻），主攻領域屬於專用類模擬 IC。

隨著5G、新能源等產業逐步進入放量期，模擬晶片的需求空間確定性很強，產業能見度極高，具備國產替代實力的本土廠商值得關注。

本文源自每財網