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央企攜手破解“芯荒” 汽車“中國芯”產業鏈正在車谷崛起

央企攜手破解“芯荒” 汽車“中國芯”產業鏈正在車谷崛起

一輛傳統能源汽車

平均要搭載約1000枚晶片

新能源汽車

則更是用“芯”大戶

目前

國內汽車企業對車規級晶片的

進口率超過90%

自主供應不足的問題亟待解決

為此

東風公司舉措連連

湖北省和武漢市大力支援

智新“中國芯”比同類進口產品便宜10%以上

9月27日,武漢經濟技術開發區東風新能源汽車產業園一號園區智新半導體IGBT生產線上,紅黃綠燈閃爍,生產裝置高速運轉,AGV小車“哼”著小曲將物料配送至指定區域。不遠處,機械手不斷揮舞,將晶圓上一個個指甲蓋大小的晶片取下,並精準放置於固定的襯板上。操作員來回走動,緊盯著裝置幹活。

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▲智新半導體IGBT生產線

智新半導體研發部部長餘辰將介紹,這條生產線配置了國際先進的端子超聲鍵合裝置、全自動貼片裝置、真空迴流焊接裝置、嚴格的自動化篩選裝置以及高溫動靜態測試裝置,自動化率高達100%,僅8人配備的班組就能負責整體生產線40餘臺裝置的日常操作。

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▲智新半導體IGBT

IGBT,學名為絕緣柵雙極型電晶體,是一種功率半導體器件,能直接控制全車交直流轉換、動力調控等核心指標,被稱為新能源汽車的“心臟”,其效能直接決定電動汽車的扭矩和輸出功率。多年來,由於無法掌握核心技術,我國中高階IGBT主流器件市場被歐美日企業壟斷,產品對外依賴度近95%。

為解決“卡脖子”難題,2019年6月,東風公司與中國中車兩大央企在武漢合資成立智新半導體有限公司,開始自主研發生產車規級的IGBT模組。

歷經兩年協同攻關,2021年7月7日,以國際一流的第6代IGBT技術為基礎的生產線啟動量產,華中地區首批自主生產的車規級IGBT模組產品正式下線。

“投產的IGBT模組,具有良好的散熱性和抗電磁干擾性,能夠滿足車規級產品的高可靠性要求,比同類進口產品至少便宜10%以上。”餘辰將介紹,該生產線年產30萬隻IGBT模組,成功搭載到東風風神、嵐圖等品牌車型上。

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▲智新科技IGBT模組生產車間

目前,智新半導體正啟動二期專案建設方案,年產能將達到120萬隻,預計2024年建成,不僅能滿足東風公司到2025年產銷100萬輛新能源汽車對IGBT模組的需求,還能為其他車企供貨。

持續提升產能,技術也在不斷進步。據介紹,智新半導體已成功研製出基於第3代半導體碳化矽的功率模組,能實現更低損耗、更高效率,承受更高溫度、更高電壓。搭載到整車上後,能進一步提升車輛續航里程,減少整車成本。

破解汽車“芯荒”央企頻牽手

智新半導體IGBT模組投產,標誌著東風公司朝自主掌握新能源關鍵核心技術資源又邁出重要一步。在中國中車的支援下,透過央企跨企業合作,東風掌握了IGBT的自主話語權,擔當起控制器件產品產業鏈鏈長的角色,構築起更加安全穩定的自主“三電”供應鏈。

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眼下,在最為緊缺的功率晶片、控制類晶片等車規級晶片領域,東風公司正發揮產業鏈鏈長作用,牽手行業合作伙伴,力爭實現“中國芯”的自我突破。

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2021年9月,東風公司與中國信科達成戰略合作,雙方以車規級晶片為合作重點,共建汽車晶片聯合實驗室,推進車規級MCU晶片在武漢落地佈局。

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▲湖北省車規級晶片產業技術創新聯合體啟動

2022年5月,由東風公司牽頭9家企業、高校、科研機構攜手組成的湖北省車規級晶片產業技術創新聯合體在武漢正式成立。該創新聯合體將透過東風百萬輛級規模汽車晶片應用需求拉動,組建國內領先的汽車晶片產業鏈,打造全國領先、具備湖北特色的汽車晶片產業叢集。

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▲東風公司與中國電子戰略合作簽約儀式

同年7月,東風公司與中國電子資訊產業集團有限公司簽署框架協議,雙方將加快推進晶片產品及核心配套軟體的全方位合作及專案落地,充分利用已建立的“聯合實驗室”平臺,持續推進晶片可靠性及失效分析合作,並基於雙方產品規劃聯合開展關鍵晶片的研發攻關。

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