當前全球科技的發展，極其依賴一個小小的部件，那就是晶片。隨著越來越多的先進電子產品誕生，晶片的重要性不言而喻，如果缺少晶片，那全球科技發展可能會嚴重到癱瘓的地步。

晶片對於半導體的重要性不言而喻，

它是先進電子裝置極為重要的組成部分，承擔著邏輯運算、儲存與資料處理等功能

。每一顆晶片都由多種規格的晶圓切割、組合而成。

晶圓是製作矽半導體積體電路所用的矽晶片，其原始材料是矽。高純度的多晶矽溶解後摻入矽晶體晶種，然後慢慢拉出，形成圓柱形的單晶矽。矽晶棒在經過研磨，拋光，切片後，形成矽晶圓片，也就是晶圓。

近年來，中國逐漸意識到了我們在半導體領域與世界的差距，不斷加大投入，努力追趕。

在產業轉移和國產替代提速的機遇下，半導體產業迎來歷史性的發展機遇

。

隨著半導體產業發展和製造工藝的進步，提升半導體制造過程中的良品率變得尤為重要。半導體制造在朝著高階方向發展的過程中，高度依賴超精密定位裝置測量，進而提升製造質量，保證半導體晶片的零部件良品率。

具體來說，晶圓作為製造半導體晶片的基本原件，它的精準度非常重要。為避免有缺陷的晶片最終流入後道封裝工序，在晶圓檢測環節，高精密定位系統能識別檢測晶圓缺陷，從而輔助晶片分揀。

在高精密直線傳動領域擁有豐富研發和製造經驗的CRONUS的

半導體氣浮平臺，可以說是為工業自動化和精密測量打造了智慧的“武器”

，它能達到重複定位精度±15nm，最大行程350mm，最大速度1200mm/s，最大加速度20m/s，這款精密氣浮平臺，可以應用於半導體晶圓檢測、晶圓切片等環節，最大限度地滿足晶圓製造精準檢測的要求。

CRONUS高精密半導體光刻機定位平臺，能夠為複雜的半導體晶圓實現高精度、高效率的檢測提供專業的解決方案，幫助改進生產工藝，這就是精確成就智造之美！