2021-12-12TAG:BGA測溫PCB步驟焊墊

想要在BGA錫球處正確的埋設測溫線，絕對不要抱有任何僥倖的心理，因為你必須先拆掉原來的BGA封裝，在需要埋設測溫點的PCB焊墊上鑽孔，然後將測溫線從PCB背面穿過鑽好的孔洞，點膠固定測溫線，然後再按照正常程式將BGA封裝植球后再焊回原來的位...

2021-10-22TAG:IC晶片SMTBGAPCBA

SMT工廠的操作人員在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，並儘量吹入IC底部，這樣能夠使晶片下的焊點均勻熔化...

2021-10-22TAG:X光BGA探傷機焊接檢測

常見的2D X光探傷機的優點是可直接透過X光對電路板內部進行特殊檢測，而不需拆卸，是PCBA加工廠家常用的BGA焊接檢測裝置...

2021-10-08TAG:Ray焊點3DBGA檢測

而一種3D X-RAY技術採用分層技術，即將光束聚焦到任何一層並將相應影象投射到一高速旋轉的接受面上，由於接受面高速旋轉使位於焦點處的影象非常清晰，而其它層上的影象則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像...

2021-07-03TAG:檢測BGA枕頭缺陷焊球

對於檢測需求不是很精確的產品來說，平面2DXRAY無損檢測裝置綽綽有餘，可以透過旋轉載物臺的角度，從側面觀察焊點，如果焊點有拖尾的現象，並且呈現葫蘆狀連線，基本就可以確定存在枕頭缺陷...

2021-03-28TAG:封裝晶片引線BGA測試

該裝置不僅可以檢測產品的內部狀況和缺陷，還具有數字功能，可以實現影象處理和儲存，大大提高了檢查的可追溯性，為分析後的比較結果提供了有效的解決方案目前，X射線透視成像檢查系統主要用於半導體，SMT，DIP，電子元件測試，涵蓋IC，BGA，CS...