第一階段：1980年代之前

主要的包裝技術是引腳插入（PTH）。其特點是該插孔安裝在PCB上。主要形式是SIP，DIP和PGA。它們的缺點是密度和頻率難以增加，並且難以滿足自動化生產中的效率要求。

第二階段：1980年代

表面貼裝封裝的主要特徵是引線替換引腳。引線為翼形或D形，並從兩側或四個側面引出。間距為1。27至0。4mm，適用於3-300引線。表面貼裝技術改變了傳統的PTH。積體電路以細引線插入物的形式安裝在PCB上。主要形式有SOP（小外形封裝），PLCC（塑膠引線晶片載體），PQFP（塑膠四方扁平封裝），J引線QFJ和SOJ等。該產品的主要優點是薄，引線短，間距小，包裝密度高，電氣效能高，體積小，重量輕，易於自動化生產。在封裝密度，I / O數量和電路頻率方面，它們的缺點仍然很難滿足ASIC和微處理器開發的需求。

第三階段：1990年代的第二次飛躍。

此階段的主要封裝形式為球陣列封裝（BGA），晶片級封裝（CSP），無鉛四方扁平封裝（PQFN）和多晶片模組（MCM）。 BGA技術使在封裝中佔據更大體積和重量的引腳可以被焊球取代，並大大縮短了晶片與系統之間的連線距離。 BGA技術的成功開發使一直落後於晶片開發的封裝最終趕上了晶片開發的速度。 CSP技術解決了小晶片與大封裝之間長期存在的基本矛盾，並引發了積體電路封裝技術的一場革命。

第四階段：21世紀之後。

包裝元件的原始概念發生了革命性的變化。目前，全球半導體封裝的主流正處於成熟的第三階段。 PQFN和BGA等主要包裝技術已投入批次生產，一些產品已開始發展到第四階段。發行方掌握的WLCSP封裝技術可以堆疊方式進行封裝，發行方封裝的微機電系統（MEMS）晶片為三維堆疊式封裝。

隨著IC封裝技術的不斷髮展，相應的測試技術也在不斷髮展，例如普通的AOI測試，超聲波測試以及相對成熟的X射線無損檢測。 AOI可以檢查產品的外觀，但不能檢查內部；超聲波測試是一種非破壞性測試，但缺點是測試結果無法很好地儲存和跟蹤。 X射線成像裝置可以有效克服其他檢測方法的弊端。該裝置不僅可以檢測產品的內部狀況和缺陷，還具有數字功能，可以實現影象處理和儲存，大大提高了檢查的可追溯性，為分析後的比較結果提供了有效的解決方案目前，X射線透視成像檢查系統主要用於半導體，SMT，DIP，電子元件測試，涵蓋IC，BGA，CSP，倒裝晶片等封裝型別。它也可用於測試汽車零件，鋁壓鑄模組，LED，電池和光伏行業以及特殊行業，具有廣闊的前景。