在SMT工廠的貼片加工中誰也不能保證一次都不會出現失誤，只能透過一些嚴格的電子加工要求來規範SMT貼片加工的操作人員的加工過程，使得出現失誤的機率得到有效的降低。在SMT包工包料中會存在某些需要拆卸BGA的時候，那麼在PCBA加工中BGA該怎麼拆卸呢？下面深圳SMT工廠長科順科技給大家簡單介紹一下。

長科順PCBA加工

在進行BGA拆卸之前一定要做好PCBA上別的元器件的保護工作。可在鄰近的IC上放入浸水的棉團，這是因為很多塑膠功放、軟封裝的字型檔的耐高溫能力較差，吹焊時溫度如果過高的話很容易造成這些元器件的損壞。

SMT工廠的操作人員在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，並儘量吹入IC底部，這樣能夠使晶片下的焊點均勻熔化。風嘴在晶片上方3cm左右移動加熱，直至晶片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個晶片。需要特別注意的是加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。

BGA晶片取下後，晶片的焊盤上和機板上都有餘錫，此時，在PCBA板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去掉，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然後再用天那水將晶片和機板上的助焊劑洗乾淨，注意不要刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。