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臺積電5天漲價3次,晶片成本上漲50%,蘋果只能無奈接受

圍繞晶片危機,全球晶片供應鏈,尤其是高階晶片的供應鏈幾乎出現了斷裂。晶片逐步供應不足,這背後一個重要的原因就是製作晶片所需的基礎材料——矽基晶圓已經出現了儲量不足的情況,為此臺積電甚至在短短5天內,對客戶漲價3次。

晶圓供應不足,臺積電5天漲價3次

據悉,為了穩固代工成本,臺積電從3月29日到4月3日的短短5天之中,宣佈了3次不同的漲價內容。第一次是12寸晶圓價格上調25%,第二次是驅動晶片的代工價格上調,第三次是今年年底的訂單全線漲價。

事實上這已經不是臺積電進入5nm工藝製程後,針對晶片的第一次漲價,早在去年12月,臺積電就因為晶圓儲量不足的問題,將代工的報價提高了10%,蘋果、高通等企業都對此表示了不滿意。

為什麼晶圓會在全球範圍內出現供應不足的情況?一方面是製造晶片晶圓所需的提純技術相當難;另一方面則是進入7nm時代後,對晶圓的消耗量正在不斷加大,到了一種入不敷出的狀態。

晶圓告急——晶圓的製作難度與消耗量

資料顯示,日常工業生活中對矽這一元素的提純達到99。99%就能滿足幾乎所有的工業需求。然而唯獨晶圓除外,他所需的純度不是小數點後兩個9,而是8個9,即99。99999999%(8個9)。

同時從2019年下半年全面進入7nm晶片時代以來,假如從前1塊晶圓能切割出10塊成功的晶片,那麼當下的狀態就是隻能切割出5塊甚至是2塊成功的晶片,技術的不成熟以及高階難度,加速了晶圓的消耗。

其中最能證明這一點的就是:華為海思不同版本的麒麟9000晶片,麒麟9000是完美晶片,而麒麟9000和麒麟9000L則是問題晶片,這些晶片的儲量超過了麒麟9000,足以見得代工過程中,製作一塊成功晶片的難度。

晶圓供應:我國企業在全面行動

伴隨著晶圓告急,高通首先發出了通知,告訴客戶訂單將會延遲30個周交付。高通在失去客戶信任的同時,還要面臨臺積電的漲價。臺積電漲價,三星也會漲價,中芯國際已經表示代工價格將會上漲15%到30%。

為了解決晶圓供應不足的問題,臺積電和三星已經在投建自己的矽片製造廠,我國許多半導體企業看準其中商機,2020年年底就在全面佈局,新昇半導體就是其中一個代表,事實上華為也加入到了這個陣營之中。

為了實現晶圓的獨立,中芯國際也在打造自己的晶圓代工廠。可以預見的是,伴隨著晶片工藝製程的不斷推進,晶圓的消耗量只會越來越大,這對我國企業參與到國際先進半導體產業鏈中是難得的機遇。

臺積電晶片漲價:蘋果公司只能無奈接受

對臺積電的漲價進行一個整理,我們發現,其實每塊晶片的成本都在急劇上漲,在這四次漲價中得到的結果就是,第一次成本上升10%,第二次在新價格的基礎上上升25%,第三次雖然沒有給出準確數字,就以10%為例。

將此折算成公式計算,假設原先代工一塊晶片的價格是100元,經歷了3次漲價之後,價格為151。25元,意思是每塊晶片的成本上升了50%以上,如果是驅動晶片的話,價格還得在漲。

所謂物以稀為貴,不管高通和蘋果的市場地位如何高,企業盈利多麼大,但是面對上漲的50%的成本,他們也只能捶胸頓足,唉聲嘆氣,最終也只能是無奈接受。

危機背後總是伴隨著相應的機遇,晶圓的巨大缺口正是我國半導體產業躋身全球先進半導體產業鏈,發揮各自獨特作用的絕佳時期。但是在行動的不止我國,所以也不要盲目地認為一切都很美好。

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