11月3日，比亞迪半導體董事長兼總經理陳剛在今天的演講中分享了一組資料：“去年國內新能源車的銷量是130萬輛，而今年大家對於新能源車的預測大約是200萬輛。但是1-9月份的資料，已經顯示中國新能源車的數量已經達到210萬，5月份中國新能源車的產銷量都突破了35萬輛。按照這個速度，今年的新能源車銷量將會達到320萬輛。”

“我們包括上下游推測，明年國內的新能源車銷量，很可能在500-600萬輛之間。”

晶圓製造與應用端的不平衡

陳剛表示，新能源車相比於燃油車，在半導體上最基礎的就是功率器件的大規模使用，比如IGBT、電池保護管理系統中的一些器件。僅僅功率器件這一項，新能源車上半導體的用量就已經至少增長一倍。再加上新能源汽車中，智慧控制以及感測器大幅增多，隨著ADAS的發展，其中影象感測器以及控制計算晶片的用量也會大幅增加。

陳剛認為，目前新能源汽車面臨缺芯現狀，原因之一是，傳統的晶圓製造行業中，比如車規半導體在全球最大晶圓廠中的佔比不到4%，但汽車半導體在整個半導體行業中的比重是20%，而後續這個比重還會繼續增加。4%晶圓製造能力，要支援20%的應用端，差距可想而知。

他表示，衷心希望所有中國半導體行業，要從消費類，擴充套件到新工業戰略，比如新能源汽車。“車規半導體這方面我覺得是中國可以快速增長的，除了先進工藝在消費電子中的快速增長外，汽車電子的高智慧化、高整合化、高效率等，也是我們需要突破的地方。”

如何讓車規半導體行業實現全面快速發展？

缺芯，從半導體行業的設計、工藝、製造、封裝等產業角度來看，在於一塊晶圓能不能做到支援更多的汽車。陳剛說道：“以IGBT為例，原本採用一片6寸晶圓只能滿足一輛車的需求，未來一片6寸或8寸晶圓，可能能夠做到1。5輛車、2輛車甚至3輛車，這樣在全球晶圓不能快速提高產能的情況下，大家從設計和創新方面能讓有限的晶圓能支援更多的需求。”

陳剛還透露，今年比亞迪會推6。0代IGBT產品，未來會推出7。0代，而迭代的目的，就是在同樣電流下，將密度做的更高，把芯片面積做得更小，把損耗做的更低。

據瞭解，從封裝的角度倆看，實際上對於功率器件來說，散熱需求是很高的。在車規產品封裝方面，真空焊接、超聲波焊接、複合材料、奈米銀在封裝的應用、雙面散熱等等新一代技術，在車規半導體都要有廣泛應用。陳剛認為，這些技術，綜合了散熱、材料、工藝等方方面面，不是一家企業能夠做到的，而是需要集合中國所有上下游力量，才能賦能於新能源汽車。

上下游產業鏈協同合作

“經過這兩年，汽車到電動汽車的發展，特別是缺芯的情況，使得我們越來越認識到資訊鏈傳遞的困境。現在很多汽車終端廠商，都已經開始與半導體上下游進行深度融合。”

傳統的垂直協同模式，是主機廠與Tier1溝通，Tier1跟模組廠溝通，模組廠再跟晶片廠商溝通，而晶片廠商也要與晶圓廠進行溝通。

對於未來的協同模式，陳剛認為需要整車廠和Tier1、模組廠、晶片廠商、晶圓廠共同發展。“比亞迪現在定期會與晶圓廠進行討論，因為從晶圓廠，我們能夠拿到新的技術、新的產業資訊，短期內能夠讓所有晶圓廠以及晶片設計公司更加堅定新能源車的發展。”