【智慧公會】智慧駕駛算力競爭升級：未來智慧汽車將是一場軍備競賽

站在 2021 年初這個當頭，你能夠越來越明顯地感知到：自動駕駛將成為未來智慧汽車下一步發展的決勝制高點。算力層面的軍備競賽已經開始了：2020 年末，長城釋出咖啡智駕「331 戰略」，自動駕駛平臺算力達到 360TOPS；2021 年年初，蔚來 ET7 釋出，所搭載的超算平臺算力達到 1000TOPS+；同年 1 月，智己汽車釋出兩款新車，智慧駕駛方面，支援相容鐳射雷達的軟硬體架構冗餘方案的算力支援 500-1000+TOPS，就像蔚來董事長李斌說的那樣：

未來幾年自動駕駛算力會迎來大幅增長。

而在算力競爭背後，其實是底層晶片的競爭。大家會越來越多的重視底層晶片層面的競爭。作為國內首個實現前裝量產的 AI 晶片公司，地平線征程晶片的出現，首次打破了國外對 AI 晶片的壟斷，填補了國內汽車晶片產業的空白，同時在商業化落地方面取得了非常不錯的成績。

基於此，我們把 2020 年度汽車 AI 供應商的獎項給了地平線。

未來幾年自動駕駛算力會迎來大幅增長。

這幾個字雖然不多，但是分量卻很重。可能很多人無法理解這意味著什麼。

國內第一家實現車規級 AI 晶片量產

汽車行業對於晶片的要求遠高於商業級（比如手機晶片），比如商業級工作溫度為 0 度-85 度，汽車晶片工作溫度要滿足-40 度-125 度，前者允許故障率為 0。03%，後者為 0。此外，車規級晶片還需要透過諸多質量測試標準，比如環境壓力加速測試、使用壽命模擬測試、封裝組裝整合測試、晶片晶圓可靠性測試等等。

一款車規級人工智慧處理器從研發到產品匯入需要一個很長的週期：需要 18-24 個月進行處理器設計流片；12-18 個月的車規級認證系統方案開發，要進行系統軟體開發，同時需要滿足車規級的 AEC-Q100 的認證，保證功能安全；然後需要進行車型匯入、測試驗證，這個時間需要 24-36 個月，這些流程都走完之後，才能真正進行量產部署、迭代提升。

2019 年，地平線推出中國首款車規級 AI 晶片征程 2，但是在其之後，國內暫時還沒有其他晶片公司冒頭。從上述種種，你能看到車規級晶片的誕生有多難。

車規級

國產

如果你在行業內環顧四周，便會發現，如果要做自動駕駛，對於自動駕駛晶片的選擇，除了 Mobileye，就是英偉達了。

作為行業掃地僧，Mobileye 一直是眾多車企研發自動駕駛無法避開的選擇。直接上資料吧：2020 年 Mobileye 晶片產品出貨量達到 1930 萬片，2019 年為 1750 萬片，同比增長 10%，同時也創造了 Mobileye 出貨量新高。。去年更是拿下了上汽、吉利、福特三個大廠的單子，不斷獲取繫結新的客源，也不斷擠壓了傳統供應商的生存空間。

英偉達則是從去年開始冒尖，國內新勢力蔚來、理想、小鵬，新實力智己汽車紛紛選擇英偉達平臺做自動駕駛研發，傳統巨頭賓士也全盤押入英偉達。

截至目前，地平線是繼 Mobileye、NVIDIA後，第三個實現前裝量產的 AI 晶片公司。也是其中唯一的一家中國公司。

截至目前，地平線是繼 Mobileye、

NVIDIA

2019 年 8 月，地平線推出首款車規級晶片征程 2，可應用於自動駕駛、高階輔助駕駛、智慧座艙；2020 年 9 月，地平線釋出征程 3，AI 算力達到 5 TOPS。至此，地平線形成了覆蓋從 L2 到 L3 級別的「智慧駕駛+智慧座艙」晶片方案的完整產品佈局。

今年，地平線將推出更強大的征程 5，單晶片 AI 算力高達 96TOPS ，效能超越特斯拉 FSD，整合地平線最先進的第三代 BPU 架構（貝葉斯架構），可支援 16 路攝像頭，組成的自動駕駛計算平臺最高可達 512 TOPS 算力（搭載 4 塊征程 5P），滿足 L3-L4 級自動駕駛計算需求。目前，

後，第三個實現前裝量產的 AI 晶片公司。也是其中唯一的一家中國公司。

此外，效能更強的征程 6 系統級晶片

在晶片被國外巨頭壟斷的當下，地平線作為中國 AI 晶片企業的代表站出來，就顯得難能可貴。

，基於整合第四代 BPU 架構（納什架構），支援 L4+ 自動駕駛的中央計算平臺，算力超過 400 TOPS，基於車規級 7nm 先進工藝，滿足 ASIL-D 級功能安全。

也就是說，

在晶片被國外巨頭壟斷的當下，地平線作為中國 AI 晶片企業的代表站出來，就顯得難能可貴。

在晶片行業來說，這種推新速度都可以用瘋狂二字來形容。要知道，一般晶片設計開發就需要三年時間，也就是說現在我們看到的產品都是

商業化落地速度迅捷

餘凱有段話我非常認同：「我認為新一代的汽車晶片領導者必須是世界級的 AI 演算法公司，如果你沒有深刻理解人工智慧軟體演算法以及它的發展演進脈絡，不可能設計出高效的 AI 晶片架構，晶片是手段，執行高效的演算法才是目的。比如說你今天設計了一個架構，但是在 3 年、4 年推向市場的時候新的軟體演算法已經推出，你的架構在推出來的時候就已經落後了。」

正是因為對晶片、演算法以及汽車行業有非常深的理解和洞察，對技術走向很好的預判能力，地平線才能在晶片路線上走得如此穩健。

每年發一款晶片

2020 年，也是地平線發力的一年。

2019 年 8 月，地平線推出首款車規級 AI 晶片「征程 2」，2020 年 6 月在長安 UNI-T 上實現首發量產落地；同年 9 月賦能奇瑞螞蟻實現 L2+自動駕駛（今年 1 月釋出的智己汽車也宣佈搭載地平線征程 2）；今年 1 月，地平線副總裁兼智慧駕駛產品線總經理張玉峰在接受採訪時透露：「搭載地平線征程 2 的首款車型於 2020 年 6 月上市，截止 2020 年十一月底，我們已經有十多萬的前裝量產的出貨，這樣的速度是非常喜人的。」

地平線與世界領先的整車廠和一級供應商保持緊密合作，在攜手合作夥伴共建開放共贏智慧汽車生態的征程上，已成功簽署 20 多個前裝定點，正在推進的合作專案超過 50 個。餘凱表示：「基本上主流自主品牌 80%以上的主機廠都跟地平線有量產的專案正在推進過程中。」