大家好，我是小胡。這期內容我們跟大家分析第三代半導體材料碳化矽，另外再分享一家A股公司。

我們先從比亞迪入股東莞天域這個事件說起：

近期東莞天域半導體發生工商變更，新增包括比亞迪在內的4名股東，同時註冊資本和出資額髮生變更，比亞迪出資170。24萬，經過測算，比亞迪大約持股1。7%，當然具體投了多少錢我們不知道，因為東莞天域的估值沒有對外公佈。

另外，華為旗下哈勃投資20年也投了東莞天域，持股7。4%左右。

我們最近也看到，A股第三代半導體材料有明顯異動，

那麼為什麼會有異動？跟比亞迪有什麼關係？第三代半導體材料是不是迎來機會？

這些問題我們放到後面再解決，我們先把碳化矽這個行業跟大家講清楚。

第三代半導體材料——碳化矽

碳化矽在20年9月炒過一波，21年11月又炒過一波，當時我們在專欄寫過兩篇文章，但是碳化矽的基本面每年都有新變化。

我們知道，碳化矽是第三代半導體材料，而每一代材料的性質、特點、應用領域都有所不同，物理效能也不同。

碳化矽的優勢是更適合高溫、高壓、高頻的場景使用，相比於傳統矽材料，有更高的執行能力和更低的電能消耗，所以說它特別做功率半導體。

說到功率半導體，我們可能想到新能源車，因為功率半導體是汽車半導體含量提升中最大的價值增量，而碳化矽器件未來的主要應用，就是替代新能源車中的IGBT模組，這是一個全新的市場。

羅姆公司做過一個行駛實驗，就是採用碳化矽 MOSFET的新能源車在市區模式的能耗相比矽基IGBT改善10%，總體改善6%，也就意味著同樣的行駛距離，碳化矽模組更省電，對車企來說，使用碳化矽模組，同樣的續航里程可以把電池做得更小，來降低成本，也可以在電池容量相同的情況下，比別的車跑得更遠，來提升競爭力。

另外，碳化矽基逆變器還可以做到比矽基逆變器體積更小重量更輕，所以說，碳化矽在新能源車上的應用優勢是很明顯的。

作為投資者，我們該怎樣選擇相關的公司呢？

新能源是市場最大增量

碳化矽產業鏈可以分為襯底、外延、器件和應用四個環節，我們國內的公司都有佈局。

從各環節成本佔比來看，碳化矽襯底佔比是最大的，將近50%，其次是外延片，23%，所以我們關注的主要方向是襯底和外延片。

碳化矽的襯底又分為兩種，一種半絕緣型，一種導電型，半絕緣型主要是做微波射頻器件，用在5G通訊和國防領域，導電型碳化矽主要是做功率器件，比如MOSFET、IGBT，用在新能源車、光伏、儲能、特高壓、軌道交通領域。

從全球碳化矽襯底市場份額來看，科銳、羅姆、二陸三家公司市場份額將近70%，國內公司天科合達和山東天嶽市佔率不到10%。

在半絕緣型襯底市場，呈現三巨頭的格局，國內公司山東天嶽市場份額約30%，不過總市場規模比較小，20年全球市場約1。8億美元。

我們重點關注的是導電型碳化矽襯底，主要原因是空間會更大一些，根據研究機構的資料，碳化矽功率器件的市場規模，將從21年的10。9億美元增長至27年的63億美元，年複合增速34%，6年將近6倍，其中新能源車的應用佔比最高，大約50億美元的空間。

從導電型碳化矽襯底市場格局來看，美國的科銳市場份額佔比超過60%，國內主要的參與者是天科合達。

新能源車滲透率提升將是導電型碳化矽襯底最強的驅動力，預計2025年碳化矽器件在新能源車的滲透將達到50%。

另外根據CASA的預計，2025年，光伏逆變器中碳化矽器件佔比，也將達到50%，目前只有10%左右。

透過以上的梳理，我們簡單做個總結，碳化矽產業鏈，

價值量最大的是襯底和外延片

，襯底中

導電型襯底空間更大，應用更廣

。

A股相關公司

我們按照以上兩個邏輯去尋找A股投資標的，找到了三家公司：