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技嘉提交7款新主機板產品型號,技嘉推出7nm zen 3+,華為或成下一站

本文轉自【快科技】;

AMD 7nm Zen3架構之後,下一站本來應該是新工藝新架構的5nm Zen4,但是可能是臺積電工藝進度和產能的緣故,也可能是商業上的考慮,中間多出一個7nm Zen3+,代號“Warhol”(沃霍爾)。

除了處理器和架構過渡升級一代,晶片組主機板可能也會採取類似的策略。

技嘉提交7款新主機板產品型號,技嘉推出7nm zen 3+,華為或成下一站

技嘉近日向歐亞經濟委員會(ECC)提交了七款新的主機板產品型號,從命名上看疑似都基於AMD X570S晶片組。

這是我們第一次看到這樣的情報。雖然也不排除是技嘉自己的命名規則,但以前從未看到過AMD平臺有“S”字尾的主機板產品,因此極大機率是X570的升級版。

技嘉提交7款新主機板產品型號,技嘉推出7nm zen 3+,華為或成下一站

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AMD X570釋出於2019年7月,目前仍是旗艦平臺,銳龍3000系列、銳龍5000系列都支援,規格上也不落伍。

但是如果下一步是Zen3+,連用兩年的X570晶片組小小的升級一下也非常符合邏輯,尤其是I/O、網路等方面。

不知道,B550、A520是否也會有類似的升級版。

Intel方面今年底推出Alder Lake 12代酷睿,首次桌面10nm,首次大小核架構,首次DDR5,而明年的Raptor Lake 13代也是一個更新版,再往後的Meteor Lake才會全新升級,擁有7nm工藝、3D混合封裝與架構等。

技嘉提交7款新主機板產品型號,技嘉推出7nm zen 3+,華為或成下一站

AMD 500系列晶片組I/O規格對比