《中英對照辨識物件》

光模組種類繁多，令人眼花繚亂，殘酷考驗著工程使用者的辨識能力。個人體會，在進入光模組領域初期，名稱繁複、概念模糊，就已經很難搞；在此迷霧重重的困局下，英文字母滿天飛、縮寫編碼一大堆，考驗文化程度、進一步加深了工程使用者的辨識負擔。

在

《光模組系列 之二 模組選型入門知識》

一文中對其進行了一定的維度劃分，以歸類劃分的方式，幫助大家掌握了一定的辨識知識。本文，從另外一個角度，進一步就“眼花繚亂”這一現象進行“對症下藥”——中英對照辨識物件。

一、介面

FC（ferrule金屬頭 contactor）型：圓形帶螺紋，常用zhi於用於光纖配線架

ST （ Stab捅一下& Twist擰一下）：圓形卡口，常用於光纖配線架

SC （ Square方形 Connector）：卡接式方形（藍色大方口），常用於光纖收發器和GBIC光模組

LC （Lucent connector）：小方口，常用於連線SFP光模組和預端接模組盒

MPO（Multi-fiber Push On）：使用精密模具成型在MT插針中，用於高密度應用領域；

MT-RJ （MTitan 雷迪埃系列 + RJ標準、Registered Jack註冊的插座）：方型，一頭光纖收發一體。

在表示尾纖接頭的標註中，常見有“FC/PC”“SC/APC”等標記，“/”後面表明光纖接頭截面工藝，即研磨方式：

“PC：Physical contact”微球面研磨拋光；

“SPC：contactphysicalsuper”；

“UPC ：ultra physicalcontact”；

“APC：Angled Physical Contact”呈8度角並做微球面研磨拋光，可改善電視訊號的質量。

很專業的光纖接頭工藝知識，一般不用管它，瞭解就行。

二、模組封裝

1

、千兆光模組

GBIC

（Gigabit Interface Converter） 光模組

是第一個封裝介面標準化的光模組。採用SC介面，可熱插拔。

SFP

（Small Form-factor Pluggable） 光模組

是一種小型可插光模組，其體積較GBIC小一倍，，多采用LC型光纖介面 。

2

、X：10G光模組

10GbE（英文全稱為10 Gigabit Ethernet）乙太網標準得以透過，它規範了以 10Gbit/s 的速率來傳輸的乙太網，傳輸距離為300m到40km。

X2

光模組

可直接放在電路板上，不需要開槽，適合高密度使用。

XFP

（10 Gigabit Small Form-factor Pluggable）光模組

，X在羅馬數字中代表10，傳輸速率9。953Gbps～10。3Gbps，雙LC，可熱插拔，包含了數字診斷功能。

SFP+

光模組

和SFP一樣的外形，實現了10G的訊號傳輸。SFP+將訊號調製功能，序列/解串器、MAC、時鐘和資料恢復（CDR），以及電子色散補償（EDC）功能從模組移到主機板卡上，實現高速率、小型化和低成本。

25G/40G

光模組

，SFP28光模組基於SFP+的封裝模式，傳輸速率25Gbps，適用於單個25GbE接入埠，功耗低，埠密度較高，可節省網路部署成本，被廣泛應用於25G乙太網和100G乙太網中。

QSFP

（Quad Small Form-factor Pluggable）光模組

是四通道小型可插拔光模組。它具有四個獨立的全雙工收發通道，用多通道並行的高密度的光模組替換單通道的SFP，而QSFP的體積只比標準的SFP模組大30%。這種4通道的可插拔介面傳輸速率達到了4x10Gbps。

3

、C：100G光模組

CFP

光模組

中的C代表100，主要針對的是100G及以上速率的應用，CFP封裝模式主要包括CFP/CFP2/CFP4/CFP8，CFP後面的數字代表了更新換代，尺寸更緊密，速率更高。

CFP

光模組

每路電介面速率定義為10Gb/s等級，透過4x10Gb/s和10x10Gb/s電介面實現40G和100G的模組速率。

CFP2

光模組

的體積是CFP的1/2，它與CFP相似之處在於PCB上都設定了一個專用聯結器，CFP2最高支援4x25G和8x25G速率。

CFP4

光模組

比CFP2進一步縮小了尺寸，寬度是CFP2的一半，電介面支援單路10Gb/s和25Gb/s，透過4x10Gb/s和4x25Gb/s實現40G/100G的模組速率。

CXP

光模組（12*Small Form-factor Pluggable）

尺寸比XFP光模組稍大，C代表100G，內建12個傳輸通道，每個通道以10Gb/s的速度執行，最高速率可達120G，主要用來滿足資料中心高密度的需求，通常與並行多模光纖帶一起使用，傳輸距離高達100米。

QSFP28

光模組

的封裝方式和QSFP+光模組一樣，且都採用4個光纖通道來傳輸資料，不同的是，100G QSFP28光模組各個光纖通道的傳輸速率最高能達到28Gbps，主要用於100G傳輸應用。

QSFP28光模組工作時的功耗通常不超過3。5W，比起其他100G光模組6-24W的功耗要低得多。

4

、200G/400G光模組

QSFP-DD

（Quad Small Form Factor Pluggable-Double Density）

Q指的是“Quad”，4路的意思，DD指的是“Double Density”。將QSFP的4通道增加了一排通道，變為了8通道（double density）。它可以與QSFP方案相容，原先的QSFP28模組仍可以使用，只需再插入一個模組即可。

QSFP28支援4x25G速率，QSFP-DD支援8x25G速率，所以兩者的結構唯一差異之處就在QSFP-DD的電口金手指數量是QSFP28的2倍。

OSFP

（Octal Small Formfactor Pluggable）

，Octal代表八進位制，表示這一光模組用8個56G通道來實現400GbE。尺寸略大於QSFP-DD，56GbE的訊號是由25G的DML鐳射器在PAM4的調製下形成的。該標準為新的介面標準，與現有的光電介面不相容。

CFP8

光模組

是專門針對400G提出的封裝形式，其尺寸與CFP2相當。電介面支援25Gb/s和50Gb/s的通道速率，透過16x25G或8x50電介面實現400G模組速率。

COBO

（consortium for on board optics）

， 它旨在將所有光學元件放置在PCB板上，擺脫前面板介面密度的束縛。這一方案具有散熱好和尺寸小的特點，但其不能熱插拔、維修起來較困難。