7月29日，東山精密釋出公告稱，公司擬投資設立全資子公司專業從事IC載板的研發、設計、生產和銷售，投資總額不超過人民幣15億元。受此公告和行情影響，公司今天大漲8。22%。

此外，隨著移市場端對晶圓整合度及各項效能提出更高要求的同時，也快速拉昇了對高效能IC載板的需求，業內人士預計，行業產能緊缺可能會持續到2024年。

IC載板是

個

啥

？

有什麼作用？

積體電路產業鏈大致可以分為三個環節：晶片設計、晶圓製造和封裝測試。

IC載板是積體電路產業鏈封測環節的關鍵載體，佔封裝原材料成本的40-50%，其下游為半導體封測產業，如日月光、力成科技、通富微電等。

IC載板不僅為晶片提供支撐、散熱和保護作用，同時為晶片與PCB之間提供電子連線，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。IC載板與晶片之間存在高度相關性，不同的晶片往往需設計專用的IC載板與之相配套。

據Prismark資料顯示，2020年全球IC載板市場規模為102億美元，突破2011年峰值，預計2025年將達162億元，年複合增速為9。7%。

行

業漲價或持續到明年下半年

IC載板產品中根據其所應用的樹脂基板，可分為BT及ABF等樹脂基板系統，

目前兩者均面臨供不應求的局面。

據招商證券在最新相關調研中披露，BT載板今年全年供不應求，今年1月以來，產品報價已調漲5%-15%；ABF載板方面，部分合約甚至已籤至2023年。

在國際晶片巨頭們訂單加持下，業內人士表示

IC載板接單滿載及價格上漲現象至少會延續到2022年下半年

，

同時如果

載板缺口大於市場預期，供不應求

或

延伸至2024年。

IC

載板為何短缺？

需求端，大陸晶圓擴產催化國內IC載板需求。大資料、人工智慧、物聯網、汽車智慧化等新興技術拉動全球計算力需求迅速增長，進而拉動提升HPC晶片市場規模，HPC晶片需求增加疊加晶片設計封裝創新又進一步提升了ABF載板的需求。

另外，5G AiP模組增多衍生BT載板新需求，國內IDM、晶圓廠產能陸續投放帶動國內封測需求進一步提升。

供給端，產能釋放緩慢，短期黑天鵝事件致使供給進一步趨緊。

上游原材料ABF+進口裝置制約 ，疊加IC載板壁壘高+擴產週期長，共同導致IC載板產能釋放緩慢。

另外，短期失火黑天鵝事件下，供給進一步趨緊。蘋果PCB供應商暨IC載板大廠欣興桃園山鶯廠在2020年10月和2021年2月兩次發生火情，日本最大IC載板廠IBIDEN於20年12月失火，衝擊IC載板供應。

國內主要公司

從市場格局來看，據Prismark統計，全球IC載板CR10=80%、CR3=36%，前三大廠商為臺灣欣興、日本Ibiden、韓國SEMCO，分別市佔率為15%、11%、10%。

據招商證券資料顯示，目前中國大陸IC載板市佔率低於5%，且大部分集中於MEMS等低端市場。不過，已有大陸企業入場參與角逐，旨在打入高階載板市場，產能爬坡後有望穩步提升市佔率：

深南電路

：6月23日公告，擬60億元投建廣州封裝基板生產基地專案，達產後預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。

興森科技

：國內唯一三星載板供應商，擴產享彈性，年初至今，2萬平米/月的IC載板產能利用率及良率均維持高位。

中京電子

：IC載板專案計劃於今年內透過快速建立單體生產線方式，儘快完成樣品測試與部分客戶認證及量產，並計劃於2021年內啟動珠海高欄港中京半導體先進封裝材料（IC載板）投資專案的建設。

生益科技

：已逐步切入封裝基板基材，產品佔比不斷提升。

方邦股份

：從0到1的新材料龍頭，超薄銅箔有望受益IC載板基材國產化。

*免責宣告：文章內容僅供參考，不構成投資建議

*風險提示：股市有風險，入市需謹慎