2022-07-28TAG:電鍍金牌鍍層化學鍍基板

一般來說，在一個物體的表面附著上另一個物質有很多種方法，但是在工業上一般使用兩種：電鍍和化學鍍...

2022-02-12TAG:LEDMicro基板顯示顯示屏

就目前而言，在Micro LED顯示產品大熱的當下，玻璃基板相對於其他基板而言，在轉移技術上的的優勢相當明顯...

2021-12-29TAG:基板氮化陶瓷BeO封裝

AlN氮化鋁是兼具良好的導熱性和良好的電絕緣效能少數材料之一，且具備以下優點：（1）氮化鋁的導熱率較高，室溫時理論導熱率最高可達320W/（m·K），是氧化鋁陶瓷的8～10倍，實際生產的熱導率也可高達200W/（m·K），有利於晶片中熱量散...

2021-12-25TAG:基板陶瓷陶瓷材料導電金屬化

厚膜法厚膜法是在基板上透過絲網印刷技術、微筆直寫技術和噴墨列印技術等微流動直寫技術在基板上直接沉積導電漿料，經高溫燒結形成導電線路和電極的方法，該方法適用於大部分陶瓷基板...

2021-12-23TAG:基板薄膜成膜漿料電路

厚膜介紹一、基本原理厚膜技術主要是指用絲網印刷的方法將導體漿料、電阻漿料或介質漿料等材料轉移到陶瓷基板上，這些材料經過高溫燒成後，會在陶瓷電路板上形成粘附牢固的膜...

2021-12-23TAG:基板陶瓷支架大燈LED

氮化鋁陶瓷支架：算是目前汽車LED大燈應用較多的支架，相比已經很優秀氧化鋁陶瓷基板而言，導熱係數高出5倍以上，比鋁基板將近高100倍，是大功率的大燈是再好不過的選擇了，且氮化鋁基板的硬度會比氧化鋁高很多，同時解決了陶瓷基板易碎的問題，膨脹系...

2021-12-22TAG:基板感測器陶瓷封裝陶瓷工藝

說到底，感測器還是需要陶瓷封裝基板的，目前在發達國家已經廣泛應用了，我國目前真的不是技術制約了發展，感測器電路板的更新換代，還得看各大生產廠家，歌爾，大華這些中國龍頭起到帶頭作用，廠家們進行技術革新，才能做大做強，我國的感測器行業也才能迎頭...

2021-12-17TAG:碳化矽SiC半導體基板新能源

（資料來源：京瓷官網）碳化矽（SiC）的市場前景隨著資訊科技的飛速發展，我國對半導體需求越來越多，我國已經成為全球最大的半導體消費國，半導體消費量佔全球消費量的比重超過40%，其中以碳化矽材料（SiC）為代表的第三代半導體大功率電力電子器件...

2021-10-28TAG:基板晶片堅果雷軍AutoStore

4、華進半導體：已研發實現FCBGA大基板小批次量產華進半導體近日表示，公司在FCBGA基板封裝技術領域透過多年的投入和技術積累，目前已經形成了大基板設計、模擬，關鍵工藝開發和小批次製造等一體化標準流程，填補了大尺寸FCBGA國內工藝領域空...

2021-10-28TAG:硬碟機械大容量希捷基板

近年來固態硬碟價格不斷下跌，極大的威脅機械硬碟的市場，所以希捷、西部資料這些記憶體製造商也是在尋求新技術來突破機械硬碟的單盤容量，希望機械硬碟能夠再次憑藉容量的優勢佔據一定的市場份額...

2021-10-26TAG:載板IC晶片封裝基板

此外，隨著移市場端對晶圓整合度及各項效能提出更高要求的同時，也快速拉昇了對高效能IC載板的需求，業內人士預計，行業產能緊缺可能會持續到2024年...

2021-09-23TAG:PCB汽車基板應用嵌入式

因此，元件嵌入式PCB也被應用在汽車電子裝置中...

2021-09-21TAG:大燈LED散熱汽車基板

關於“汽車LED大燈使用哪種散熱方式更好...

2021-09-17TAG:沃格LED光電mini基板

沃格光電也在半年中坦承，目前Mini LED玻璃基板相關技術還是在客戶驗證及匯入階段研發專案...

2021-08-04TAG:氮化陶瓷基板應用氮化矽

氮化鋁陶瓷目前應用於高階電子產品，其優勢在於：熱學特性：耐熱性和導熱性強（高於氧化鋁）其它特性：電絕緣性高、耐腐蝕性強並且具有與矽（Si）相似的熱膨脹係數（圖片摘抄自京瓷）主流應用市場在大功率LED，電源模組和鐳射領域...

2021-08-04TAG:鐳射切割PCB陶瓷基板

紫外鐳射是破壞材料分子鍵的加工模式，熱影響區最小，這也是在切割非金屬PCB線路板過程中綠光加工會有輕微 的碳化，而紫外鐳射則可以做到碳化很小，甚至完全無碳化的原因所在...

2021-08-04TAG:陶瓷熱阻PCB基板導熱

陶瓷線路板由於陶瓷本身材質較硬，散熱效能好，熱膨脹係數低，同時陶瓷線路板是透過磁控濺射的方式把銅和基材鍵合在一起，結合力強，銅箔不會脫落，可靠性高，從而規避了普通PCB的翹曲問題...

2021-07-04TAG:銅箔銅板PCB鋰電基板

在眾多原材料中，覆銅板發揮著重要作用，佔成本比重也最大，接近40%，其次是半固化片、金鹽、銅箔、銅球...