作者 ｜ 楊逍

近日，36氪獲悉，芯科積體電路（蘇州）有限公司（以下簡稱“芯科整合”）獲得聯想創投獨家投資的數千萬元天使輪融資。本輪融資將主要用於晶片研發和人員擴充。

芯科整合成立於2022年4月，是一家專注於車規級MCU、MPU的晶片設計公司。公司計劃當下以MCU入手，後續則推出MPU，未來會朝著大型SoC產品拓展。

MCU（Micro Controller Unit）是將微型CPU、DMA、記憶體、數字介面、通訊介面、類比電路等整合在單一晶片上的晶片級計算機，可廣泛用於消費、工業、汽車等需要複雜控制的領域；MPU（Micro Processor Unit）則將嵌入式CPU、GPU、DSP、DMA、多級儲存、音影片等多種功能的IP整合在一起，能運行復雜軟體，形成大型SoC，在單顆晶片上實現功能豐富的應用系統。

隨著汽車電動化和智慧化的產業發展趨勢，汽車晶片增量空間巨大，一般而言，傳統燃油車搭載的晶片約為300顆/車，智慧電動汽車則達到2000顆/車以上。以MCU晶片為例，據IC Insights資料，從2021年到2026年，MCU 總銷售額預計將以6。7%的複合年增長率增長，到2026年將達到272億美元。

在汽車晶片市場，既有恩智浦、英飛凌、瑞薩電子等汽車晶片公司，也有英特爾、英偉達、高通等看到自動駕駛新週期的新入局者。而在國內產業鏈，除了聞泰科技、韋爾股份等上市公司，也出現了傑發、芯旺、雲途、比亞迪等MCU公司，和芯擎、芯馳、華為等MPU公司。

當被問及為何選擇現在入場汽車晶片市場時，芯科整合創始人兼CEO 童力告訴36氪，2021-2026年會是車規晶片國產化率不斷提高的5年，預計從3%增長到30%左右，國際大廠在綜合實力上仍有著明顯的優勢，國內公司正在加速追趕，誰能做出比肩國際大廠的產品就擁有分享市場的機會。

芯科集成核心團隊出自晶片大廠，擁有車規級MCU、MPU、DSP、車載藍芽、通訊晶片、高效能計算晶片等數十款晶片的量產經驗，且其中多款晶片累計出貨超10億顆以上，車規晶片則多款大量裝車，出貨量累計超億顆。

在產品規劃上，芯科整合計劃先進入MCU市場，成立之初已做好產品架構設定，目前正處於密集開發環節。公司計劃第一個系列是面向車身控制的32位MCU產品，具有完整的可靠性、功能安全、資訊保安設計，同時該系列功能定義上能適配車身上眾多應用場景。 該產品預計在2022年年底完成流片， 此後完成AEC-Q100和ISO26262認證測試，進入汽車前裝和高可靠性工業市場。

由於MCU晶片場景複雜，功能較多，有偏向電源管理、網路、電機控制、車身、底盤、模擬訊號處理等側重點；但MCU總體成本較低，很難同時兼顧這麼多效能，因此常需要細分為多個系列型號。除了常規系列外，芯科整合也會採用合理的架構將乙太網閘道器、複雜電機控制等高階功能佈局在相對低成本的32位MCU產品線上，預計2023年完成量產。

此外，公司也會切入智慧座艙市場，已經開始在相關產品上研發佈局。在童力看來，智慧座艙產品不僅可以用於乘用車市場，也可以用於商用車市場，儀表盤向著高畫質解析度大螢幕發展，且增加AI功能進行互動和監控，可提升駕駛安全。芯科整合的產品集中於工程機械類車輛，透過增加攝像頭和各型別感測器，加強對工程機械類場景的安全檢測。而高通8155這一類晶片，本身產品成本較高，也難於達到AEC-Q100 Grade1可靠性等級， 從商業角度看並不適合於此類場景。

芯科整合的企業文化追求高效、精細、穩健、開拓，而這在某種程度上體現了創始人對未來公司圖景的構思。Larry告訴36氪，芯科整合堅持高效研發原則，車規晶片種類繁多，單款晶片市場體量相對單一，但安全性、穩定性要求高，需要研發體系高效；精細要求則與車規研發相關聯，車規晶片的研發過程中有眾多環節，需要晶片設計公司具有精細化的管理方法和研發能力；穩健則體現於公司的發展規劃，公司希望研發出的每款晶片都能上車和獲得大規模量產，在產品定義上，選擇研發真正能快速上車量產的產品種類，先建設公司產品的信譽，再逐步向終端、高階晶片拓展，做到“每一款都上車，每一款都有客戶、有盈利”；開拓則在於，如今車在朝著智慧網聯方向發展，公司具備車聯網領域多年積累和能力，未來希望擴大產品種類，具備晶片產品矩陣，發展為具有國際視野的中國車規晶片公司。

芯科整合有著三大優勢。一是，自主設計研發了全流程自動化車規晶片開發平臺。據芯科整合創始人兼CEO Larry告訴36氪，僅歐美日車規大廠擁有類似的開發平臺，均需要很長時間的持續積累才可以打造完成。 藉助此平臺，芯科整合可以從研發體系上為MCU產品零缺陷開發提供保障。MCU產品相對於業內最複雜的大型晶片，可能在功能複雜度上相對低若干個量級，但作為車規晶片，其安全性、穩定性、可靠性要求很高，整個研發過程中質量管理權重佔比較大。 而全流程自動化車規晶片開發平臺的價值在於能最大程度克服研發質量和進度對人的依賴。 該平臺此前已經過十幾年時間的打造、使用、積累，具備實用價值，能賦能晶片研發。一方面，它將整個研發過程從以人為中心，變成以計算機為核心驅動，包含大量自動化晶片研發工具、專案管理工具、缺陷追蹤檢查工具、專家系統、設計驗證庫、持續整合和持續交付系統，最大程度降低人工出錯率。另一方面，自動化的晶片開發過程，也可以最大程度降低晶片研發成本，增加晶片量產後和國際巨頭在市場上競爭的能力。此外，由於MCU多產品品類和多功能的搭配，自動化開發流程可以做到柔性研發，迅速產出具備不同側重點的MCU產品，這也是芯科整合未來能大規模拓展產品種類的底氣之一。

二是芯科整合具備全面的晶片開發能力，可以從需求出發定義合理的晶片架構，開發多種關鍵IP，具有定義和完成差異化產品的能力。公司核心團隊有著眾多產品的研發經驗，擁有車載藍芽網路、MCU、MPU、DSP等車用晶片和通訊SoC晶片的研發能力，且核心團隊在專案中處於帶領隊伍研發晶片的關鍵位置，對晶片的設計、生產、應用有著全流程理解。

三是公司堅持佈局車規RISC-V全系列產品。RISC-V具備在價格、效能、靈活性、自主可控等方面的優勢，目前國內外知名車規MCU、MPU公司基本上都已開始在RISC-V上佈局。芯科整合團隊在RISC-V上具備多年經驗，已經成功將RISC-V用於多款量產晶片中，做到效能指標和成本相比同類產品具有競爭力。

在未來公司發展規劃上，芯科整合有一個三段式戰略。第一階段，進入國內車規晶片領域第一梯隊，能穩定實現前裝量產；第二階段，發揮公司在通訊和AI等方面的優勢，抓住汽車電子化、智慧網聯化發展機遇，推出在價格、功能、質量上有優勢的產品，獲得廣大客戶的認可；第三階段，發展為國際公司，基於車規開發平臺全球化部署和多站點間高速網路連線，做到全球分散式研發，同時擴張海外市場。

公司創始人童力畢業於電子科技大學，碩士學歷，具有22年的IC行業工作經驗，曾擔任多家知名IC設計公司的資深研發和高階管理職務。在摩托羅拉半導體和Freescale工作多年，是國內首批汽車晶片設計師，開發了業界前沿的車載藍芽網路、MCU、MPU、DSP等車用晶片。此後，又具備多年的通訊SoC晶片、LTE基站晶片等研發經歷。技術方面，除覆蓋多種型別晶片，也在晶片規格制定、架構、設計、驗證、前後端、量產等各環節具備豐富經驗。專案管理方面，擅長帶領團隊做專案攻堅，曾主導開發的數十顆各型別晶片均順利量產。 聯合創始人Eric畢業於西安交通大學，碩士學歷，具有18年IC行業經驗，主要負責技術市場工作，曾任職於NXP和ST等知名大廠，專注於MCU的應用拓展和市場開發，善於從市場角度確定產品技術發展方向。

公司核心團隊齊聚晶片各方面優秀人才，且皆具備15～20年工作經驗。目前，芯科整合在蘇州、上海、深圳設立有公司，總部位於蘇州工業園區，在上海設有研發中心，在深圳設有市場和銷售團隊。

投資人說

聯想集團高階副總裁、聯想創投集團總裁賀志強表示，汽車電動化、智慧化不但帶來了動力革命，更為整車感知、計算、控制、執行各領域產業鏈帶來了巨大機遇。聯想創投持續聚焦智慧出行大賽道，已圍繞智慧汽車產業鏈進行佈局，投資了幾十家優秀科技創新企業，我們將依託CVC2。0的生態優勢，持續為芯科整合提供賦能，助力其快速實現車規晶片量產、落地。聯想集團副總裁、聯想創投高階合夥人宋春雨表示，芯科整合團隊是國內難得的具備資深汽車產業背景、擁有豐富車規級晶片設計開發經驗的全建制團隊。隨著本土電動汽車產業鏈不斷強大和本地化創新服務的需求，在自動駕駛、智慧座艙和功率半導體、MCU等領域都將誕生“中國芯”。