隨著全球半導體產業的快速發展，我國湧現出了一批出色的晶片設計企業。比如華為海思以及紫光、中興等，華為更是依靠5G技術的領先，成為了全球首家釋出整合5G基帶晶片的手機企業。

而華為在5G技術和晶片設計領域取得領先之後，就遭到了美國的竭力打壓。據悉，

由於外界相關規則的改變，在去年的9月15日之後，

所有使用美國技術進行晶片製造的企業，無法將自己的晶片代工業務提供給華為，此舉，也導致了華為的智慧手機再次遭受到影響。

為了儘快解決晶片的製造問題，我國多個科研部門，開始佈局晶片製造領域的技術攻關。

同時，

國內的手機制造商，也開始大量採用聯發科設計的天璣系列晶片，

從而進一步擺脫對美系晶片的依賴。而在近日，

國際半導體協會突然宣佈了一組新的資料，也證實了國產晶片正在朝著自給自足的目標所邁進。

國際半導體協會突然宣佈

根據

SEMI（

國際半導體協會）公開的訊息來看，隨著全球半導體市場的異動，越來越多的國家開始佈局晶片製造產業，

SEMI還提到，預計到到年年底，全球將增加19座大容量的晶圓廠，明年還將新增10座。

其中，計劃中新增的16座晶圓廠歸屬於中國，僅大陸地區就佔據了佔8座。

這組資料也預示著，國內晶片代工企業的晶片代工產能，將會在近兩年迎來一波快速增長。

張召忠的預言或將成真

此前，我國著名評論家張召忠就曾預言，

“限制對中國出口晶片三年，就再也不用出口了，到時候的晶片滿大街都是。”

在當時看來，這句話多少有些託大，不過目前來看，張召忠的預言後可能會真實發生。

首先，在晶片設計領域的EDA工業軟體上，我國企業已經聯合高校開始進行佈局。華大九天等EDA軟體開發公司，紛紛就晶片設計環節進行佈局。

未來，國產晶片就可以透過自主設計的EDA軟體進行開發，再也不用擔心在工業軟體上被“卡脖子”。

在晶片製造裝置領域，中微半導體、中芯國際在前段時間於深圳科技大學進行聯合，共同佈局積體電路領域，兩大巨頭的攜手，勢必會為國產晶片的製造帶來更多的好訊息。

從訊息面來看，國產晶片在技術、人才的培養體系上均已有所完善。關鍵的晶片製造裝置光刻機，上海微電子也在有條不紊地進行研發當中。

根據相關資料顯示，我國每年在積體電路的進口額上，就要突破3000億美元，這樣龐大的市場，也預示著國內半導體產業在發展過程中的機遇。短時間內無需做到7nm，只要28nm晶片能夠獨立自主，就會為國內企業帶來一定的轉機。

寫在最後

全球新增的晶圓廠中，有16家來自於中國，這組資料證實了國產晶片的發展正在加快。外界的相關規則收緊，短期內會對國內晶片企業帶來影響，但長期來看，這一定是有益的，只有國產晶片產業不斷完善，高階晶片才有可能實現獨立自主。

對此，你是怎麼看的呢？歡迎大家留言討論！