小米最近不斷推出新專利，除了

無線充電黑科技

外，小米還有一張極其“獨特”的技術，讓人不禁感慨：

原來攝像頭可以這麼玩？

根據外媒訊息，小米可能會推出一款帶有

可拆卸後置攝像頭的手機

，可以拆卸下來當作前置攝像頭使用，使攝像頭不再侷限於後置拍攝。並且還可“一頭多用”，就此取締前置攝像頭。

其實早在前兩年就有相關的設計解決方案和專利，只不過小米這一次推出的可能是更加具體完善的解決方案，

之前vivo其實就已經有這樣的解決方案

，甚至是相關的專利體系，只是還沒有找到合適的使用時間段！

而小米此次的專利技術和此前vivo的解決方案，是有些類似的。主要包括磁鐵無線傳輸接收器等等技術，其實就類似於攝像頭模組本身具有藍芽的功能，可以遠端操控，在需要前置攝像頭時可以拆卸下來當作獨立的拍照模組來使用，在透過無線傳輸上傳到裝置之中。

從而不需要再設計前置攝像頭了，讓正面的螢幕不需要“劉海”或者“挖孔”，實現完美的全面屏

。

這項技術在屏下打孔技術成熟之前，我們認為確實是一項非常不錯的創新和解決方案，但目前來看，屏下攝像頭的技術方案呼之欲出，可能未來2~3年之內就非常成熟，甚至於即便是中興此前所採用的那種並不完美的解決方案，我們認為也是可以的，所以這項技術就有點

雞肋

了。

目前來看，這項專利目前應該仍然停留在實驗階段，短期內無法實現。因為

攝像頭的模組還是比較大的

，大家如果拆開手機的話會發現有些攝像頭模組甚至會佔用機身近1/3的空間。所以如果把攝像頭做成可拆卸式，很有可能會影響到拍攝效果。

而如果將攝像頭模組中的一部分鏡頭做成分體式，那麼也會導致機身內部結構臃腫，防水性變差，

手機的製造成本卻會直線上升

。而且在自拍的時候，還得小心翼翼把鏡頭拿下來裝在前面，萬一不小心摔了，

可能還會有損壞鏡頭的風險

。所以我覺得這個設計雖然看起來很酷，但想要實現恐怕不太容易，未來可能會有類似的實驗性機型出現，但不會成為主流。

而且這樣的解決方案勢必會增大攝像頭模組的重量厚度由此衍生出來，帶動智慧手機的整體厚度重量加劇，這其實是得不償失的。如果該技術真正量產的話，你會買單嗎？