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摘要：

2004年至2009年，中芯國際做了什麼？

中芯國際上市後第一個五年，與全球公司合作取得技術進步，獲得中外財團資金支援，與臺積電達成合解張汝京去職。

中芯國際“一五”大事記：與臺積電和解，張汝京去職

2004年6月，中芯國際開發出基於0。35微米可擦寫儲存器的非接觸性智慧卡技術。

2004年7月，凸版印刷公司【1】與中芯國際在上海建立中國第一家制造及銷售專供影像感測器使用的芯載濾色鏡和微鏡的合資公司，可為可拍照手機和數碼相機提供服務。

2004年8月，中芯國際開發出0。18微米30伏到40伏高電壓CMOS元件製程技術，可提供一流0。18微米CMOS高電壓單晶片LCD驅動晶片代工服務。

2004年9月，中芯國際北京四廠——中國第一座12英寸晶片廠進入正式運營階段。

2004年，中芯國際營業收入為80。67億元，淨利潤為5。87億元。

2005年1月，與臺積電【2】達成協議，2005年-2010年支付總數1。75億美元專利授權費給臺積電（前5年每年3000萬美金，第6年支付2500萬美金），臺積電有條件撤回所有與中芯國際之間法律訴訟案件。

2005年3月，北京四廠開始量產。

2005年3月，中芯國際晶片凸塊生產線透過嚴格品質及可靠性驗證並投入量產，晶片凸塊製造服務將使中芯國際能夠提供更完善晶片製造服務，金凸塊及焊料凸塊製程產品良率達到98%以上。

2005年5月，與聯合科技【3】合資在成都建立晶片封裝及測試服務公司，中芯國際持51%股份。

2005年5月，全資子公司中芯北京與中國銀團【4】簽定為期五年、金額6億美元貸款協議，該貸款用於中芯國際在北京三個300毫米晶圓廠產能擴充。

2005年10月，與重慶重郵信科製造0。13微米3G手機專用晶片。

2005年11月，與IC設計軟體供應商Magma【5】推出針對中芯國際0。13微米先進工藝參考流程。

2005年12月，與荷蘭ABN AMRO Bank N。V。及Commerz bank N。V簽訂金額8500萬歐元長期貸款合約，該款用於中芯國際購置光刻機技術裝置擴充。

2005年，中芯國際營業收入94。53億元，虧損9億元。

2006年1月，與英飛凌【6】進一步擴充套件在DRAM產品合作，開始90奈米標準產品合作生產。英飛凌將把90奈米DRAM溝槽技術和300毫米產品技術轉讓給中芯國際。

2006年5月，全資子公司中芯天津與10家中、外資銀行銀團【7】簽定五年、金額3億美元貸款協議。該貸款用於中芯國際在天津200毫米晶圓廠產能擴充。

2006年6月，與中國及國際銀團【8】簽定五年、金額6億美元貸款協議。

2006年，中芯國際營業收入114。57億元，虧損3。44億元。

2007年3月，成都晶片封裝及測試服務公司投產。

2007年10月，全球最大純快閃記憶體解決方案供應商Spansion Inc。【9】向中芯國際轉讓65奈米MirrorBit快閃記憶體技術，用於其在中國300毫米晶圓代工，並授權中芯國際為其製造和銷售90奈米、65奈米產品，中芯國際由此進入特定快閃記憶體細分市場。

2007年12月，上海12英寸晶片生產線——中芯國際八廠投產。

2007年12月，與IBM【10】簽訂45奈米bulk CMOS技術許可協議，中芯國際提供12英寸晶片代工。

2007年底，上海實業【11】作為實際控制人透過S。I。Technology Production Holdings Limited、SIIC Treasury （B。V。I。） Limited和SIHL Treasury Limited持有中芯國際10。94%股份，為第一大股東。

2007年，中芯國際營業收入113。37億元，虧損1。42億元。

2008年10月，中芯國際開發出0。11微米CMOS影象感測器（CIS）工藝技術。

2008年10月，取得美國32奈米技術出口許可。2009年1月1日開始32奈米邏輯的代工研發。

2008年11月，與大唐電信科技產業控股有限公司達成決定性協議。大唐電信科技投資1。72億美元收購中芯國際新發行的16。6%普通股股本，共計20。3億股。

2008年底，大唐電信科技產業控股有限公司透過大唐控股（香港）投資有限公司持有中芯國際36。99億股佔16。57%股份，成為第一大股東。S。I。Technology Production Holdings Limited增持1827。8萬股，SIIC Treasury （B。V。I。） Limited增持2。12億股，上海實業透過這兩家公司增持2。3027億股，佔10%股份成為中芯國際第二大股東。

2008年，中芯國際營業收入93。03億元，虧損30。09億元。

2009年6月，中芯國際45奈米高效能工藝技術中低功耗技術在首批完整流程晶片上獲得良率驗證。

2009年11月10日，張汝京辭任董事會主席、執行長，王寧國任執行董事、集團總裁、執行長。中芯國際與臺積電訂立和解協議，向臺積電支付2億美元、授出1789493218股中芯國際（佔中芯國際於2009年10月31日股本約8%），及可按每股股份1。30港元認購價認購695914030股認股權證。

2009年，中芯國際營業收入73。4億元，虧損65。79億元。

中芯國際創始人 張汝京

註釋與參考：

【1】凸版印刷：全稱日本凸版印刷株式會社，成立於1900年，是當今資訊和通訊行業的一流公司。

【2】臺積電：全稱臺灣積體電路製造股份有限公司，美國紐約證券交易所上市公司，程式碼：TSM

【3】聯合科技：全稱聯合科技（股份有限）公司，成立於1997年，是一家全球領先的封裝測試公司，為IDM公司、無廠房公司和晶片代工企業提供晶片封裝及測試服務，2020年被智路資本收購

【4】中國銀團：由國家開發銀行和中國建設銀行聯合牽頭組織，由中國銀行，中國農業銀行，招商銀行，華夏銀行，中國民生銀行，交通銀行，北京銀行，工商銀行（亞洲）和中信嘉華銀行共同參與

【5】Magma：全稱Magma Design Automation，中文名為微捷碼公司，是世界主流的EDA工具提供商，是業界領先的IC設計軟體供應商，為納斯達克上市公司，程式碼：LAVA，後被新思科技有限公司（Synopsys）收購

【6】英飛凌：全稱英飛凌科技公司，前身為西門子半導體事業部，法蘭克福股票交易所上市公司，程式碼IFX

【7】10家中、外資銀行組成的銀團：該貸款是由中國建設銀行天津分行牽頭組織，由中國民生銀行天津分行，國家開發銀行天津分行，工商銀行天津分行，中國農業銀行天津分行，中國銀行天津分行，招商銀行北京分行，渤海銀行，交通銀行天津分行和泰國盤谷銀行（大眾有限公司）北京分行共同參與

【8】中國及國際銀團：該貸款是由中國建設銀行股份有限公司上海浦東分行為貸款代理行及擔保代理行，由荷蘭銀行有限公司，中國銀行（香港）有限公司上海分行，交通銀行新區支行，日本三菱東京日聯銀行股份有限公司，中國建設銀行股份有限公司上海浦東分行，星展銀行有限公司，富邦銀行（香港）有限公司、上海浦東發展銀行金橋支行和中國工商銀行股份有限公司上海市浦東分行為牽頭行共同參與

【9】Spansion Inc。：全稱飛索半導體，全球最大的專門從事快閃記憶體開發、生產和營銷的高科技跨國企業，美國納斯達克上市公司，程式碼：SPSN

【10】IBM：國際商業機器公司，美國紐約證券交易所上市公司，程式碼：IBM

【11】上海實業：全稱上海實業（集團）有限公司，是上海市人民政府在香港的視窗企業，由上海市國資委全資控股，是上海市一級平臺公司，為香港交易所上市公司，程式碼：00363。HK

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