每天資訊高通與蘋果達成合作,未來五年全部使用高通晶片並繳清之前鉅額專利

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高通與蘋果達成合作,未來五年全部使用高通晶片並繳清之前鉅額專利

高通與蘋果達成合作,未來五年全部使用高通晶片並繳清之前鉅額專利

高通研發的晶片被全球各大手機品牌使用,之前蘋果手機也使用,後來二者因專利費問題,蘋果開始混用英特爾基帶,高通很不滿,將蘋果給告了,但蘋果並不接受高通提出的專利費賠償,最後直接將高通基帶移出iPhone供應鏈,高通一氣之下就開始在全球起訴並禁售蘋果手機,部分型號iPhone在一些地區確實被禁售。後來服軟的還是蘋果,二者最終達成合作,蘋果手機將在未來五年全部使用高通基帶晶片,同時繳清之前高通提出的鉅額專利費。

高通與蘋果達成合作,未來五年全部使用高通晶片並繳清之前鉅額專利

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眾所周知並不是每個地區都使用了毫米波,比如國內普通消費者就用不上毫米波通訊,全球只有少部分地區使用者使用毫米波通訊,如果高通要求所有型號的手機都要裝這個元件,一方面增加手機厚度,一方面一部手機的成本會更高,最終還是讓消費者承擔這些費用,這意味著,即便是不用也必須付費。對此蘋果公開表示不支援高通提出的所有手機都要加入毫米波元件,可以說蘋果是捅了高通的大婁子,消費者一下子就看清了高通不將X55整合在驍龍865的目的。

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