當電子元器件朝著小型化和廉價化方向發展，塑膠封裝就成為了一項標準做法。

但潮溼氣體會透過封裝材料及元器件的接合面進入到器件的內部，一方面造成內部電路氧化腐蝕短路，另一方面當SMD器件吸溼度率達到0。1wt%時，在電子元器件組裝焊接過程中的高溫會使進入IC內部的潮溼氣體受熱膨脹產生足夠的壓力，使塑膠從晶片或引腳框上的內部分離（脫層）、線捆接損傷、晶片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。

甚至裂紋會延伸到元件的表面，最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂，又稱為“爆米花”，這將導致返修甚至要廢棄該組裝件。

更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會融入到產品中去。

非IC類電子元器件也會受到潮溼的危害。

如印刷電路板吸溼度率達到0。2wt%時，也會導致裂紋和分層；繼電器的觸點受潮氧化，導致接觸不良；矽晶體氧化；其它諸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光電器件、紅外與鐳射器件、連線線、接外掛等等，都會受到潮溼的危害。

潮溼對電子元器件的危害，已成為一項非常嚴峻的事情，隨著潮溼敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件（fine-pitch device）和球柵陣列（BGA， ball grid array），這個問題就越嚴重。

隨著電子技術的迅猛發展，民用和軍工電子焊接行業對焊接質量的要求越來越高，要保證每個焊點都有高的可靠性。由於多數種類元器件要進行二次篩選，備料週期和儲存原因易造成部分元器件引腳有氧化腐蝕現象，易造成虛焊，焊點潤溼不良等缺陷，它對焊接質量的影響是隨時間的推移和環境的變化逐步顯露，必須解決。

對於通孔元器件和雙列直插積體電路中的引腳，目前採用的方法：將器件引腳上的氧化層用刀片刮掉或用細砂紙打磨掉，然後塗覆助焊劑用錫鍋搪錫後，用酒精漂洗、乾燥處理待用。此方法有效地解決了插裝元器件表面氧化的問題。但該方法極為繁瑣，工作效率低下。

而對於表貼阻容器件，現在用細砂紙將氧化的引腳打磨乾淨，清理後搪錫，而大間距、引腳強度較高的積體電路用細砂紙順著引腳走向細細打磨，清理乾淨後搪錫、酒精漂洗，乾燥處理待用。這些物理處理方法極易造成器件引腳變形，且鍍錫後影響器件引腳的共面性和光學對比度，引起貼片機對器件的光學識別率低，導致拋料嚴重，難以保證生產效率和產品質量。且該該方法還無法處理大規模，細間距和BGA型別的器件。

由此可見，以往電子元器件存在的這些矛盾，還沒有解決的最佳方法。但“電子電器裝置最佳化技術”的出現，才根除了這些頑症。（若瞭解“電子電器裝置最佳化技術”可檢視往期文章）