vivo確認X70系列將搭載自研晶片V1，國產越來越牛了據相關訊息，vivo首款自研晶片vivo V1將釋出，是一款專業影像晶片。9月9日vivo X70系列旗艦新品將搭載這款晶片亮相。
各大廠商嘗試自研晶片
華為的晶片供應被切斷後，手機銷量大幅下降。國內手機品牌也開始未雨綢繆，逐漸減少對高通晶片的需求。部分手機品牌選擇使用聯發科智慧手機技術晶片，還有像小米、vivo、OPPO這些廠商在選擇聯發科的同時也在嘗試自研晶片。
小米曾推出過澎湃S1晶片和澎湃C1晶片，OPPO自研晶片專案也一直在推進，將在明年的Find X4系列手機上首發。而vivo首款自研晶片速度比oppo快，已經傳來了確切的訊息。
vivo首款自研晶片將亮相
vivo V1晶片專案已經籌備了將近2年的時間，投入了大量的資金和研發人才。在上海ISP方向晶片總監月薪最高達到15萬元，可見vivo的重視程度。
目前消費者選購智慧手機時非常看重影像系統相關的配置，而vivo X系列近年來主打專業影像，ISP（影象處理器）和DSP（數字訊號處理器）、COMS（感光元器件）等，都是智慧手機影像系統中的重要組成部分，所以vivo自研影像晶片是很重要的一步。
關於vivo V1晶片的保密工作做得很不錯，相關爆料並不多，目前也只是傳出了一張圖。但vivo X70系列旗艦新品相關資訊就很全面了！
vivo X70系列配置曝光
影像系統：
X70 pro是50MP（IMX766V）微雲臺主攝+12MP人像+12MP超廣角+8MP潛望長焦鏡頭的組合，前置鏡頭32MP。X70的攝像系統和X70 pro應該相差不大。X70 pro+是1/1。3英寸的50MP主攝+1/2英寸48MP 超廣鏡頭+1/2。9英寸12MP的2倍長焦+1/4。4英寸8MP的五倍潛望長焦的組合。
處理器：
X70和X70 pro海外版是聯發科天璣1200處理器，國內版是三星獵戶座1080處理器，X70 pro+版本海外版和國內版都是為驍龍888+處理器。
記憶體和續航：
X70和X70 pro支援44w快充，儲存方面最高是12+256GB。X70 Pro+支援55w有線快充和50w無線快充，將新增512GB容量版本。
外觀設計：
VIVO X70系列外觀設計中規中矩，居中打孔屏+背部矩陣相機設計。VIVO X70採用的是6。5英寸打孔直屏，後置三攝。X70 pro和X70 pro+是微曲面屏，後置四攝。
價格：
三款機型的起售價格與上代產品相同，vivo X70 Pro+的陶瓷版本售價將會是6498元。
作為首款搭載V1晶片的vivo X70系列，你會想要入手嗎？
