風起雲湧的無線充電行業，雖然市場前景廣闊，但是也湧入了大量的做無線充電的公司，使得這個還未開始普及的技術，在供應鏈方面已經開始拼價格了。方案也由MCU過渡到SoC整合的更高的工作方式，無線充電SoC方案應該就是未來的發展方向了。

目前的SoC無線充電方案採用主控晶片+MOS的架構，外圍元件少，效能穩定。旭鑫勝推出的XS016方案，採用了qi標準，將Driver整合在主控晶片內部，與PowerMOS一起完美匹配，降低損耗效能最佳化到極致。

XS016是高度整合的5W功率全橋晶片，搭配PMOS+NMOS，組成全橋輸出電路，效率更高，最佳化後的方案設計，使得MOS、諧振電容的溫度大大降低，轉換效率進而得到提升，產品也更加安全。

在無線充電qi標準裡，異物檢測（FOD）是最基本的要求，因為電磁感應原理，變化的磁場會在金屬物上產生渦流，進而導致金屬物持續加熱，所以這項功能可以有效防止安全事故的發生。過流保護、溫度保護等多重保護的加持，是產品安全的基本保證。

5W SoC方案

主控晶片採用SOP-16封裝，有利於大批次貼片加工，減少生產不良。整合的SoC晶片控制整個電路的正常工作，PMOS+NMOS組成全橋電路，保證大電流輸出時，元件不發熱。CBB和極少量的外圍阻容元器件使得成本得到進一步的降低。

穩定的電路設計，使得接收端電壓穩定在5V，電流在1A工作，保證了持續的5W功率輸出。

接收端5V/1A

功率5。6W

電源端輸出穩定在5V/1。15A左右，測試曲線上電流波動小：

穩定的工作曲線

手機測試，發熱量最大的MOS元件溫度最高在44℃（室內環境溫度29℃條件下測試）。

溫度測試曲線

XS016無線充電方案以極少的外圍元件的優勢，加上優良的效能，已經被廣泛運用於移動電源、桌面檯燈、LED智慧小夜燈、藍芽音箱、FM收音機、桌面日曆等產品上。

相信不久的未來，我們周圍的產品上都會增加無線充電這些功能，讓我們拭目以待。