華為能夠自主研發多種晶片，像麒麟系列、巴龍系列、鯤鵬系列以及凌霄系列等，這些晶片分別用在手機、通訊基站以及伺服器等裝置上。

但是，華為僅做晶片研發設計，不生產製造晶片，所以華為海思晶片訂單都是交給臺積電代工生產。

資料顯示，華為是臺積電第二大客戶，每年貢獻的營收超過300億元，佔比僅次於蘋果。但由於晶片等規則被修改，臺積電也不能自由出貨了。

在這樣的情況下，華為全面進入晶片半導體領域內，不僅要自研更多種類的晶片，還要在新材料和終端製造方面突破技術瓶頸。

臺積電方面則宣佈在美投資120億美元建設5nm晶片工廠，另外，臺積電也積極申請自由出貨許可。

尤其是高通拿到了向華為出貨的許可後，臺積電方面更是多次表態，明確表示美不可能掌控全球晶片產業鏈，即便是投資540億美元也不可能打造完整的晶片產業鏈。

另外，臺積電張忠謀則明確表示，美一直主張自由貿易，如今卻不斷給全球晶片貿易增加條件，還要實現更多晶片在本土生產製造，這不是一件好事。

還有就是，臺積電高調宣佈在日本投資70億美元建設晶片工廠，並計劃建設晶片封裝工廠和新材料研發中心。同時，臺積電還與德國接洽，協商建廠事宜。

最主要的是，臺積電還宣佈在臺灣省中科園區內建設2nm、1nm等晶片工廠，投資更是超過2300億元，這明擺著就是告訴美其不可能掌握最先進的晶片製造技術等。

面對臺積電這一系列的動作，網友更關心的是，2022年，臺積電向華為出貨的機率有多大，也就是臺積電拿到向華為出貨許可的機率有多大？

其實，這個答案可以從三個方面來說。

首先，高通等獲得向華為出貨的許可，就意味著臺積電、聯發科等其它廠商也將會獲得向華為出貨許可，只不過是時間問題，尤其是臺積電。

因為臺積電的晶片製造技術最先為先進，而美一直都想要臺積電先進晶片製造技術，尤其是臺積電將會在2022年第四季度量產3nm晶片，而美工廠到2024年才量產5nm晶片。

這意味著美想要臺積電先進的芯製造技術，自然需要向臺積電表達誠意，對於臺積電而言，自由出貨許可就是最大的誠意，哪怕僅獲得部分產品的自由出貨許可。

其次，國內晶片製造技術突破都哪裡，晶片限制就會解鎖到哪裡，這也是美一貫做法。

根據國內專家的訊息，國產28nm晶片在2021年年底實現，而國產14nm晶片預計在2022年底實現。

再加上，中芯國際不斷提升產能和晶片製造工藝，N+2工藝按照計劃也已經到來，理論上，中芯國際是可以生產製造同等7nm及以上製程的晶片。

這意味著晶片限制規則也將隨之變化，臺積電獲得28nm等晶片出貨許可應該是自然而然的，畢竟，再做限制也是沒有意義的，甚至是14nm晶片也會迎來自由出貨。

要知道，華為推出自主研發的汽車晶片後，美就批准了一項向華為出貨價值1億美元汽車晶片的許可。

最後，臺積電對蘋果訂單的依賴度已經達到了25%，這意味著臺積電1/4的收入都來自蘋果，這不是好現象，尤其是在先進製程晶片的訂單上。

所以臺積電一直都在降低對蘋果訂單的依賴，例如，臺積電將首批3nm晶片產能分給英特爾。

也就是說，臺積電一直都希望恢復向華為出貨，這樣不僅能夠降低先進製程晶片的成本，還能夠降低對蘋果訂單的依賴，其自然會進一步想辦法爭取向華為出貨的。

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