摩爾定律是

英特爾聯合創始人戈登摩爾

（Gordon Moore） 提出的處理器進展的指標，

但是

近年來

發展緩慢

。

英特爾執行長帕特

·蓋辛格 （Pat Gelsinger）

週三表示，憑藉新的晶片製造技術，

摩爾定律仍然有效

。

英特爾

宣告，該公司在過去五年左右的時間裡一直在努力推進其晶片製造，並且失去了其他兩家頂級晶片製造商臺灣半導體制造公司和三星的領導地位。

摩爾定律，嚴格來說源於摩爾在

1965 年，即處理器上的電晶體數量每兩年翻一番。這不是物理定律：透過改進製造，可以在晶片上構建更多電路，使其更強大，併為下一輪

技術

創新提供資金

但隨著研究和製造成本越來越高，已經步履蹣跚。晶片元件達到原子級，功耗問題限制了時鐘速度，使晶片處理步驟保持同步。

因此，如今人們經常使用摩爾定律來指代效能和功耗的進步以及在晶片上更密集地封裝更多電晶體的能力。

Gelsinger 指的是傳統定義，指的是處理器上電晶體的數量——儘管處理器可以由多個內建在單個封裝中的矽片組成。

英特爾

Gelsinger 承諾將在 2024 年實現

超越摩爾定律

。英特爾努力從其

14 納米制造工藝轉向 10 奈米工藝，而臺積電和三星則保持了更好的進展。

英特爾採用其最新的製造工藝，稱為

Intel 7，以前稱為 10nm Enhanced Superfin，

為

PC

構建新的

Alder Lake 處理器

。它已開始向臺式

PC 製造商提供正式名稱為

第

12 代酷睿處理器的

Alder Lake 晶片，用於遊戲機。

英特爾客戶計算事業部執行副總裁

Gregory Bryant 在英特爾活動中表示，該公司現在正在出貨桌上型電腦處理器，並將於下個月開始出貨高效能膝上型電腦處理器。值得注意的是，多年來，英特爾為其桌上型電腦和移動處理器使用了兩種不同的製造工藝和晶片設計。

晶片

競爭日益激烈的

AMD處理器和

蘋果的新

M1 Pro和M1晶片

在其

新的

MacBook Pro膝上型電腦

。

英特爾

RibbonFET

技術

，這項技術更廣泛地稱為全域

柵

（gate all around） 或 GAA

。它轉換電晶體，使電流在一堆薄帶狀半導體中流動，這些半導體完全被柵極材料包圍，柵極材料可以開啟和關閉電流。

其次是英特爾的

PowerVia，更廣泛地稱為背面供電。這為晶片製造增加了新的處理步驟，但意味著電晶體從一側汲取電力，同時連線到另一側的資料通訊鏈路。今天的晶片試圖將這兩種功能塞進一側，增加了複雜性並限制了小型化。

同樣關鍵的是採用

極紫外晶片製造

裝置，該裝置使用較小波長的光將電晶體電路蝕刻到矽片上。升級極其昂貴，臺積電和三星在轉向

EUV

效率

方面擊敗了英特爾，但升級簡化了製造，否則需要更多步驟。

英特爾還承諾將率先升級到高數值孔徑

EUV。這是英特爾計劃在 2024 年追趕之後，在 2025 年超越臺積電和三星的計劃的又一步。