北京時間10月19日凌晨，蘋果如期舉行新品釋出會。在釋出會預告時，蘋果就用了“來炸場”這樣雷人的宣傳語。

現身釋出會的M1 Pro和M1 Max兩顆處理器，的確夠強。

M1 Pro作為蘋果全新一代移動處理器，仍採用臺積電5nm的工藝，但電晶體數量已暴增到337億個，更多的電晶體意味著效能有大幅提升。M1 Pro內建一顆十核CPU，包括8個性能核心和2個效率核心，這使得其效能比前一代M1提升了至少70%；採用了14核圖形處理器、16核神經網路引擎，讓M1 Pro 擁有兩倍於M1的圖形處理能力；最高支援32GB記憶體，記憶體頻寬達200GB/s，可以實現更多複雜任務處理。

M1 Pro處理器的效能已經夠強了，但之後出場的M1 Max處理器的效能更是令人意外。

M1 Max處理器與M1 Pro相同，同樣擁有10核CPU，包含 8 顆高效能核心和 2 顆高效率核心。但M1 Max 處理器的GPU數量直接比M1 Pro翻倍，最高 32 核，最高可以選配 64G 記憶體，記憶體頻寬達到 400GB/s；其電晶體數量多達570 億個，速度是 M1 Pro 的兩倍。

去年11月蘋果釋出M1晶片時，M1處理器的電晶體數量已達160 億個，是當時蘋果最強的自研晶片。配備M1 晶片的 Mac 也獲得無數好評。如今，搭載M1 Pro和M1 Max處理器的新款 14/16 寸 MacBook Pro，在同類產品中，將以絕對強勢領先對手。

去年蘋果才正式公佈自研處理器計劃。僅用一年的時間，蘋果就相繼釋出 M1、M1 Pro 和 M1 Max 三款效能優異的處理器，以“N 倍的效能”震動整個消費級電子市場。強到“原地爆炸”的蘋果，在晶片領域顯然有更大雄心，其目標是打造效能遠超英特爾處理器的產品。此前蘋果曾表示，將在 2022 年完成脫離英特爾的轉型。英特爾今後很難贏得蘋果的青睞了。

蘋果硬體技術高階副總裁 Johny Srouji 表示，此前從未有人將 SoC 晶片設計用在專業級系統上，M1 Pro 和 M1 Max 首開先例。M1 Pro 和 M1 Max 將引領 蘋果的晶片產品開拓出新的天地，在專業級膝上型電腦領域獨樹一幟。