說到車規級晶片大家首先想到的一定是MCU，在一輛汽車中有1/3的晶片都是MCU。MCU在汽車應用中起到了單元模組控制的作用，例如車身控制、動能控制、自動駕駛等方面都需要用到MCU。汽車電氣化的趨勢已不可逆轉，據商務部表示，1至9月生產企業新能源汽車銷量215。7萬輛，同比增長1。9倍，較2019年同期增長1。4倍，佔生產企業新車銷量的11。6%。新能源汽車銷量屢創新高，MUC的市場需求也水漲船高。一輛普通的燃油車MCU用量由70顆至100顆不等，由於電動汽車朝著智慧化方向不斷前進，自動駕駛、高階駕駛輔助系統的快速發展，每個複雜的功能單元都需要效能極強的MCU對其控制，因此，電動汽車的MCU用量相較於燃油車的用量高出一倍甚至更多。今年8月，據IC insights預計，2021年車規級MCU銷量將同比增長至23%，產值達76億美元，創歷史新高，車規級MCU將迎來新增長。

車規級MCU的硬性要求

不同級別的晶片都有不同的硬性要求，以保證晶片執行的穩定性。如車規級MCU的製造硬性要求遠高於一般商業級、工業級的晶片，僅次於軍用級晶片的標準。車規級MCU的使用壽命、穩定性以及工作耐溫都有著嚴苛的要求。

使用壽命，汽車不屬於易耗品，從落地到最終使用結束週期大多都在10年以上，因此對使用壽命有著嚴格的要求，車規級MCU的使用壽命要遠高於汽車的使用壽命才能保證汽車行駛的安全性。

穩定性，穩定性對車規級MCU來說非常重要，汽車行駛的路況具有不確定性，車規級MCU在設計時需考慮行駛過程中會經歷碰撞、抖動等情況對晶片的影響以及車輛長時間使用電路老化造成的干擾問題，提高車規級MCU的穩定性。

晶片工作耐溫能力，車規級MCU一般裝配在汽車內部，負責各個功能單元的控制，汽車在行駛過程中會產生大量熱量，為保證行車安全，車規級MCU需具備抗高溫的能力。部分地區溫度環境惡劣，在冬天氣溫會低至零度以下，因此車規級MCU還需具備抗低溫能力，避免晶片低溫失效，汽車無法啟動的現象發生。一般車規級MCU的耐溫範圍為－40℃至150℃。

據公開資料顯示，2020年車規級MCU 98%的市場份額主要被國外廠商所佔據，其中瑞薩佔30%、恩智浦佔26%、英飛凌佔14%，這三家企業佔據50%以上的市場份額排名前三。MCU作為汽車控制的核心器件，MCU的優劣直接影響到整車效能，下面將對市場份額前三公司的部分產品進行分析。

全球車規級MCU的領導者——瑞薩

瑞薩的車規級MCU在汽車電子市場極具影響力，2020年市佔率排名第一，瑞薩的車規級MCU效能優異，具有超強的處理能力和極高的指令響應速度，能夠提供更精準的控制功能，目前已推出了RH850、RL78；兩個系列的車規級MCU。2016年瑞達與臺積電達成生產28nm MCU的合作，於2018年釋出RH850，RH850是世界首款28nm製程的車規級MCU，與之前的40nm製程的MCU相比，在同等功耗下，處理效能提升了3倍。該系列MCU快閃記憶體最大為16MB，晶片內建了10個CAN FD介面和1個乙太網介面，提高了晶片與節點的連線數量以及資料傳輸速率。

RH850/F1KH-D8是瑞薩專為汽車車身電氣系統設計的一組車規級MCU，該組晶片基於是G3KH雙核心的32位MCU，保證兩顆核心的運算結果一致性，能夠在故障發生時立即發現故障，提高系統和行車安全性。提該晶片具有低功耗、高運算處理能力的特點。在不同的控制單元中使用，都可減少供電電流和降低電源功耗。RH850/F1KH-D8的快閃記憶體大小為6MB~8MB，內部集成了CAN FD介面和乙太網介面，CPU最高的執行頻率已被提升至240MHz。

全球領先的汽車電子解決方案供應商——恩智浦

恩智浦也算是汽車行業的龍頭，2020年恩智浦在汽車電子領域銷售額佔總營收的44%，其中恩智浦車規級MCU在全球市場的市佔率為26%。目前恩智浦已推出S32 MCU系列、EAMCU系列、MAC57DXXX系列MCU，最近還推出了一款快閃記憶體支援512 KB至8 MB的S32K3 MCU，該產品目前還處於樣品階段，未實現量產。其中，恩智浦的S32G高效能MCU受到了很多客戶的認可，S32G主要是將高效能的MPU與MCU集成於同一晶片內，大幅度地提升了晶片的資料運算能力和降低軟體的複雜性，現被已被眾多汽車廠商採用。

圖源：恩智浦

S32G2是一款恩智浦的車規級MCU，採用了各個基於Arm架構的Cortex-A53核心，具有兩兩鎖步功能，主要負責高運算量的資料處理工作，同時，還採用了3個基於Arm架構的Cortex-M7全鎖步核心，主要負責對實時資料的處理工作。內部還集成了多個加速引擎，低延遲通訊引擎，具有20個CAN介面，用於汽車處理網路加速；資料包轉發引擎，具有4個千兆網路介面，用於乙太網網路加速；硬體安全引擎，用於安全啟動和加速安全服務。該晶片符合車規級2級的應用標準，耐溫為－40°C至105°C。

全球最大的車用半導體公司——英飛凌

2019年英飛凌收購CYPRESS，補齊英飛凌汽車電子品類，全力發展汽車半導體領域，2020年英飛凌取代恩智浦在汽車電子領域的霸主地位成為第一，市佔率達13。2%。其中在車規級MCU領域英飛凌的市佔率為14%，排名第三。

圖源：英飛凌

CYT3BB/4BB系列是英飛凌的車規級MCU，採用了Arm架構主頻高達250MHz的Cortex -M7F 單/雙核，4 MB 程式碼快閃記憶體和256 KB 工作快閃記憶體，該系列晶片具有高效的資料處理能力和優秀的網路連線能力，主要應用於汽車的車身控制模組、閘道器控制和汽車娛樂系統中。CYT3BB/4BB系列可透過以1個太網介面和8個CAN FD介面進行高速率的資料傳輸以及頻繁的資料更改，除此之外還集成了20個LIN/UART介面和I2C、SPI可進行配置的序列通訊介面。內部集成了12為的高速A/D轉換器和220個可程式設計的 GPIO。CYT3BB/4BB系列採用了272 Pin的BGA封裝，耐溫範圍為－40至 125℃。

MCU作為汽車單元控制的主要核心部分，對汽車智慧化發展具有推動作用。目前汽車電子市場空前繁榮，車規級MCU市場需求增長，眾多企業不斷佈局汽車電子市場，以擴產、合作、收購的形式提升對市場的影響力和滿足市場的產品需求。在國內，目前也有不少廠家推出了車規級MCU的國產替代方案，依託國內強大的汽車市場，儘可能地向國際大廠靠攏。