最近各個手機廠家都發了新機，你搶到了嗎？

以往新機發售備貨不足的情況多被稱為“耍猴”，很多時候有可能是因為“飢餓營銷”的套路，但最近的備貨不足確是受晶片供應不足影響。

依照過去的經驗，季節性晶片短缺的現象並不少見。高通旗艦晶片在每年第一季度都會出現短暫供應不足的情況。但今年有所不同，缺晶片已不限於處理器，包含射頻、電源、藍芽等在內的手機晶片紛紛因為晶片供應量不足而出現一波漲價潮，及延後出貨。

根據供應鏈訊息，目前高通的全系列產品的交付期已延長至30 周以上，CSR藍芽晶片交期達33周以上。除驍龍888等採用先進製程的手機處理器外，PMIC電源管理IC、MCU微處理器晶片等核心零件均深陷缺貨危機。

半導體界人士指出去年下半年以來晶圓代工產線一直處於滿載的情況，由於需求量過大，導致晶片交貨期比預期拉得更長。

在2月底到3月初的兩週內，已有約10款5G新機發布，包含華為、小米、OPPO、VIVO、魅族、realme 等主流廠家紛紛推出新機打響今年的第一戰。但驍龍888 等高階手機處理器供應不足，手機大廠限時搶購成為常態。

缺晶片已經成功引起各國的重視，各國紛紛謀劃半導體相關政策，試圖解決這個棘手的問題。

以歐盟來看，過去嚴重依賴美國晶片，以及利用亞洲企業進行代工，所以這回受傷最重。而歐盟方面正在訂定一項自力更生計劃，計劃在2030年之前製造出先進製程的晶片。

目前流出的一份半導體草案中指出，歐盟為了擺脫對美國和亞洲企業的高度依賴，希望到2030 年至少有20% 的先進半導體產品在歐盟當地工廠生產，並希望能生產出比臺積電和三星更先進技術的晶片。