在汽車智慧化發展的大背景下，“缺芯”危機讓各大汽車製造廠商不得不放慢技術升級的腳步，與此同時，汽車行業也在加大投資晶片企業，意圖扭轉局面，“濟危解困”。

汽車廠商紛紛下場，投資晶片企業

3月10日，上海芯旺微電子技術有限公司（以下簡稱“芯旺微電子”）完成B輪3億元融資。而此次融資過程中，投資方中出現了上汽、萬向錢潮、三花控股等車企及零部件供應商的身影。

東風汽車成立智新半導體公司

其實在此之前，就有不少車企涉足晶片領域。2019年，東風汽車旗下的智新科技就與中車時代聯合成立了智新半導體公司，並在東風新能源汽車產業園建設了功率晶片模組封裝測試生產線，其年產30萬個車規級IGBT晶片模組生產線則將於今年4月實現量產。

吉利集團將推出新一代晶片產品

3月18日，由吉利控股全資子公司億咖通科技與安謀科技（中國）有限公司共同出資成立的芯擎科技宣佈，將於今年推出新一代7nm車載系統級晶片SE1000。據悉，新產品採用先進的CPU架構，提高了處理器主頻，擁有較強的整數和浮點計算效能。

新產品的成功研發，能夠在一定程度上提升現有的人工智慧技術水平，將其應用於汽車智慧網聯和自動駕駛系統之中，能夠完成各種複雜的網路組合與操作。隨著大批新興企業佈局晶片領域，智慧汽車或將迎來更好的產業發展環境。