目前全球晶片製造能力最強的兩家廠商，就是臺積電和三星了。他們兩之間明爭暗鬥多年，甚至臺積電的許多員工都是曾經任職三星的人。

從市場份額來看，臺積電始終壓三星一頭。相關資料顯示，目前全球

10nm以下的晶片生產，臺積電佔了92%，三星佔了8%；從製造工藝來看，兩者現在的技術均是5nm，明年有望進入3nm，真正的兩家寡頭。

而從全球的晶片代工份額來看，2021年2季度資料顯示，臺積電拿下了全球54。5%的晶圓代工份額，而三星排第二，份額只有17。4%，

可見臺積電是三星的

3。1倍左右

，差距不是一般的大。

常年屈居

“老二”的三星電子一直在努力追上龍頭臺積電。

韓國媒體稱，三星正積極推動之前業績會提到的“三年內展開有意義的併購計劃”，進而實現此前定下的“2030年晶圓代工成為全球第一”的目標。

在11

月

29日，據臺媒報道，

三星集團副會長李在鎔赴美行程結束返回韓國之後，傳出三星集團手握逾千億美元現金儲備的優勢，可能擇一收購或入股多家國際半導體大廠，目標包括德州儀器、瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導體等臺積電重要客戶，大挖臺積電牆角。

國內外晶片市場需求不斷擴大，創造了晶片製造商難得一遇的發展機會。本次三星的“反攻”，不難看出其想要取代臺積電的野心。截止目前，臺積電與相關遭到點名的廠商皆為對相關資訊做出評論。

三星集團近期與臺積電角力的訊息不斷。此前訊息稱，

相較於臺積電

3 納米制程預計將在2022 年試產，三星也不甘示弱的提出3 奈米LPP 製程，這是將第一次使用全新的MBCFETTM（Multi Bridge Channel FET，多橋接通道場效應電晶體）結構，並採用GAAFET（Gate All Around FET，環繞柵極場效應電晶體）技術。