自從當年小米1釋出會上雷軍向用戶科普了手機硬體知識以後，效能一詞在智慧手機行業當中就一直被頻頻提起。從CPU效能到GPU渲染，再到硬碟和記憶體的讀寫儲存，這些硬體都能夠決定一部手機的效能和執行速度。所以在選擇手機的時候，晶片也就成了第一個看重的因素，因為晶片能夠決定一部手機的效能下限，而系統則決定手機的上限。

華為扛起國產旗艦大旗，麒麟9000強勢崛起

縱觀這麼多年的手機市場，

晶片賽道里主要的玩家其實就四個，分別是華為、蘋果、聯發科和高通。

華為在這四家企業裡可以稱之為一匹“黑馬”了，因為

在高通幾乎壟斷市場的情況下，華為決定自主研發高階產品，海思麒麟也就此出現。

更加戲劇性的是，正是因為麒麟晶片的存在，讓華為免受當年火龍“810”晶片的折磨。

而經過多年發展，市場格局也出現了一定的變化，

在華為的不懈努力下，華為的麒麟晶片在AI效能以及通訊能力上有著相當大的優勢，甚至與蘋果A系列晶片相比有過之無不及。

去年麒麟9000的出現也讓我們看到了國產晶片的希望。

但遺憾的是，

麒麟9000也因為一些不可抗力的因素，成為了華為近幾年的絕版晶片

，在蘋果、高通、聯發科都發布了最新旗艦的情況下，華為這邊卻沒有了聲音。

塵埃落定，華為跌出行業前五

而

隨著2021年的結束，2021年的晶片效能榜也是塵埃落定，不少網友看了之後都紛紛表示可惜。

因為去年表現還十分不錯的

華為麒麟9000晶片如今已經跌出了前五名的位置，高通8Gen1和天璣9000分別位列第三和第四名的成績。

而第五名則是蘋果去年的A14晶片。

不難看出，

華為的差距已經被越拉越大了，其實從麒麟9000開始我們就應該意識到這一點。

當初麒麟9000釋出的時候，

高通和聯發科都已經用上了X1超大核心，但反觀華為卻依舊在使用A77核心。

儘管X1大核的功耗較高，但這已經證明華為已經難以拿到最新架構的授權方案了。

同時，

再加上臺積電和三星製程工藝的不斷進步，高通、聯發科以及蘋果都將會成為其受益者

，而華為卻只能停留在第一代5nm技術上，這對華為無疑也是一個挑戰。所以

不管是從架構還是從工藝上來說，華為的劣勢都是越來越大。

第一名難以超越

而

說回榜單的第一名，自然也在很多人的意料之中，那就是蘋果今年釋出的兩款A15晶片。

不過個人認為，

雖然A15分為滿血版和殘血版，但對於使用者來說殘血版已經足夠使用者使用

，所以iPhone13對於使用者來說是價效比最高的存在。

首先，

iPhone13正面是一塊6.1英寸的OLED螢幕，雖然不支援高刷螢幕，但憑藉著IOS流暢的動畫加上優秀的顯示效果

，iPhone13的螢幕表現其實也是可圈可點的存在。再加上超瓷晶面板方案，抗摔和防劃能力都有不小的提升。

同時，

相機上的進步也是此次iPhone13備受好評的一個方面。

雖然還是1200萬畫素，但是更大的鏡頭能夠帶來更多的進光量，

並且還具備上代旗艦iPhone12ProMax的位移式感測器技術，所以iPhone13的防抖能力比安卓領先了一個檔次。

再加上電影模式的假如，iPhone13的影像可玩性也大大提升，即便是新手，也能夠拍出比較有質感的影片。

最後就是A15晶片出色的能效比和效能表現。不得不說，

新一代的5nm工藝優勢在iPhone13上發揮得淋漓盡致，3200mAh左右的電池容量在續航表現上甚至要比4200mAh的安卓旗艦還優秀

，這主要得益於IOS15的最佳化和A15晶片的功耗控制。所以說iPhone13的表現今年有點出乎意料。

Apple iPhone 13 （A2634） 128GB 星光色 支援移動聯通電信5G

檢視

不得不說，

在晶片設計方面蘋果依舊是行業的強者，本來華為有希望能縮短其差距，但從目前的情況來說，可能短時間內不會實現了。

你認為呢？