文|科技在前方

姍姍來遲的高通，終於釋出了基於5nm工藝打造的首款旗艦5G SoC晶片！

自去年年初開始，高通就一直宣稱將提供整合5G基帶的旗艦級SoC晶片，可是華為、三星、聯發科都推出了雙模5G旗艦SoC晶片後，高通依然帶來的是外掛X55 5G基帶的驍龍865晶片。

這難免讓外界忠於高通晶片的消費者有些失望，高通在華為、三星、蘋果等面前總感覺是慢那麼半拍。

直到一年後，在華為推出了麒麟9000、蘋果拿出了5G晶片A14、三星也與vivo聯合釋出了三星Exynos 1080均基於5nm工藝的旗艦晶片。高通顯然有些坐不住了，終於拿出自己的首款5nm旗艦SoC晶片。

在2020年12月1日的高通驍龍技術峰會上，高通正式官宣推出最新一代的旗艦級SoC晶片高通驍龍888，該晶片基於5nm工藝並整合驍龍X60 5G基帶，這是高通首次在8系處理器中整合5G調變解調器。

根據高通在峰會上的介紹，驍龍888是真正面向全球的相容性5G平臺，它整合高通第三代5G調變解調器及射頻系統——驍龍X60，支援全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段。

此外該晶片還採用了高通第六代AI引擎，與前代平臺相比，AI效能和能效實現“飛躍性提升”，達到了每秒26萬億次運算。拍照攝影也有顯著提升，驍龍888的ISP支援十億畫素級處理速度，使用者能夠以每秒處理27億畫素的速度拍攝照片和影片，即每秒捕獲120幀，且每幀都是1200萬畫素，與前代平臺相比處理速度提升達35%。

總的來說，高通的總裁只是對驍龍888的效能進行了總結性的介紹，並未透露各種引數，就目前而言也無法與麒麟9000、蘋果A14進行對比。

不過需要注意的是，此次驍龍888的命名卻有些特殊，按照往年的慣例，驍龍855、驍龍865，之後應該是驍龍875，可是此次高通卻以驍龍888為命名。

根據高通的解釋為，8對於驍龍來說是一個特殊的數字，而888在中國更是一個吉祥的數字，代表幸運和財富。

不僅如此，在高通公佈的驍龍888的首批供應名單中，總共有14家合作伙伴，包括小米、華碩、黑鯊、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、紅魔、一加、OPPO、realme、夏普、vivo和中興。

從這份名單中明顯可以看出，首批搭載驍龍888晶片的中國手機廠商就有12家。也就是說，基本上都是中國的手機廠商將高通給撐起來的，這或許才是高通將原本的驍龍875改成驍龍888的原因。

比較有意思的是，在往年高通釋出驍龍8系列的旗艦晶片時，三星都會出現在名單中並且是全球首發，而此次卻沒了三星的蹤影。但根據小米方面釋出的資訊顯示，小米11將全球首發驍龍888移動平臺。

其實，作為高通的“鐵桿”使用者，小米首發高通驍龍888也在意料之中，畢竟從小米1到小米10，搭載的均是高通的晶片。在三星放棄全球首發高通驍龍晶片後，小米自然成為繼承者。

當然比較心細網友會發現，在高通驍龍888的首批供應名單中，華為缺席了而且剝離華為的榮耀也不在其中。

對於華為和榮耀的缺席其實是這樣的，前不久，高通雖然獲得了繼續供應華為的許可，但是高通總裁安蒙表示，目前高通拿到的是4G晶片、計算類以及WiFi產品許可，頂級5G晶片必須獲得許可才能跟華為合作。

而榮耀從華為剝離後，高通非常期待未來與榮耀進行合作，目前只是剛開展一些交談工作，具體合作事宜還需未來的情況而定。

受美國晶片限制影響，華為自研海思麒麟晶片無法代工，外購高階晶片也被堵死，因此華為高階晶片處於嚴重的缺貨狀態，而最新的旗艦手機華為Mate 40系列也是缺貨嚴重。

在即將沒有高階晶片可用的情況下，華為表示，如果美國同意，華為願意繼續使用高通晶片製造手機。只不過目前，美國還沒有同意高通供貨華為5G晶片，因此在這份名單中沒有華為也是情有可原。

不過，既然美國允許高通繼續供應華為4G晶片、計算機以及WiFi產品，在接下來就可能恢復供應華為5G晶片，因為高通非常希望與華為在5G產品上展開合作。大家對此有何看法呢？

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