作為一名優秀的PCB設計工程師，首先要掌握這些PCB製造基礎知識。

PCB設計師是硬體設計的一個細分工種，從硬體開發流程來看，上游客戶對接硬體原理圖設計工程師、下游客戶對接PCB/PCBA加工工廠，因此PCB設計師要了解上下游工序的相關基礎知識。

一、

單/雙面PCB製造流程示意圖

多層PCB製造流程示意圖

二、PCB板材種類

1、覆銅板（CCL）分類

剛性CCL分為：紙基板、環纖布基板、複合材、料基板、特殊型。

2、基板材料

（1）主要生產原材料

a、通常使用電子級的無鹼玻璃布，常用型號有1080、2116、7826等。

b、浸漬纖維紙

c、銅箔

按銅箔的製法分類：壓延銅箔和電解銅箔

銅箔的標準厚度有：18um（HOZ）、35um（1OZ）和70um（2OZ）

其他規格：12um（1/3OZ）及高厚度銅箔

（2）紙基板

常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型號

（3）玻璃布基

最常用的是FR-4玻纖布基CCL，它的基本配方是以低溴環氧樹脂（雙酚A型）為主樹脂，以雙氰胺為環氧固化劑，以多元胺類為促進劑，是目前PCB生產中用量最大的原材料。

FR-4常用增強材料為E型玻纖布，常用牌號有7628、2116、1080等，常用的電解粗化銅箔為0。18um、0。35um、0。70um

FR-4般分為：

FR-4剛性板，常見板厚0。8-3。2mm；FR-4薄性板，常見板厚小於0。78mm。

FR-4板料的一般技術指標有：

抗彎強度、剝離強度、熱衝擊性能、阻燃效能、體積電阻係數、表面電阻、介電常數、介質損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩定性、最高使用溫度、翹曲度等。

（4）複合基CCL

主要分為CEM-1（環氧紙基芯料）和CEM-3（環氧玻纖無紡布芯）兩種。和FR-4的主要區別是基板中間夾著特定的芯料，其各種使用效能和FR-4相差不大，各有優缺點，主要表現在CEM在加工效能和耐溫熱性方面比FR-4強。

CEM料的一般技術指標和FR-4大致相同。

（5）半固化片（ Prepreg或PP）

PP是由樹脂和增強材料構成的一種予浸材料。其中樹脂是處於半固化狀的“B階段”樹脂。線路板常用PP一般均採用FR-4半固化片。

FR-4型PP，是以無鹼玻璃布為增強材料，浸以環氧樹脂，樹脂結構為支鏈狀的聚合體。

常用FR-4型PP按增強材料分有106、1080、2116、1500和7628等，分別對應著不同的玻纖布特性、樹脂含量和PP厚度。

PP的各項技術指標如下：

含膠量、流動度、凝膠時間、揮發物含量

PP的新品種：Tg PP、低介電常數PP、高耐CAF PP、高尺寸穩定性PP、低CTE PP、無氣泡PP、綠色PP、附樹脂銅箔（RCC）等

（6）撓性CCL（FCCL）

分類

按介質基材分：PI和PET

按阻燃效能分：阻燃型和非阻燃型

按製造工藝分：兩層法和三層法

原材料

a、介質基片：Pl、PET薄膜膠片，一般要求具有良好的可撓曲性；

b、金屬導體箔：普通ED、高延ED、RA、銅鈹合金箔和鋁箔，一般要求具有良好的延展性，常用的是高延ED和RA。常用厚度為18um、35um和70um；

c、膠粘劑：PET類、EP/改性EP類、丙烯酸類、酚醛/縮丁醛類、PI類，一般要求具有較好的樹脂粘合度和較低的Z軸熱膨脹係數，常用的為丙烯酸類和EP/改性PP類膠粘劑。

三、PCB板材型號種類

PCB製造流程

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