不做長期投資、不做房地產投資、不做金融理財和各類股權投資，是華為對債券市場做出的承諾，也是華為對國家科技發展和萬千股民的負責。美國修改半導體晶片市場規則，限制高階儀器、通訊裝置出口給大陸，讓我們意識到了核心技術的重要性。作為國內尖端科技的代表企業之一，華為又一次成為萬眾矚目的“救世主”。

2021年1月7日訊息，華為投資控股有限公司釋出公告表示：公司正謀取2022年的第一筆債市融資。近日華為稱：將在全國銀行間債券市場公開發行“華為投資控股有限公司2022年度第一期中期票據”。據瞭解，本期債券，華為打算將其用於補充公司本部以及旗下子公司的營運資金，期限為三年，發行規模為40億元。

前面說道，不做房地產，不將其用於牟利性手段，是華為的理念。華為融資的這40億元，主要用於科技專案的研發。而智慧汽車、通訊行業則是華為接下來主要進軍的領域。這是因為半導體晶片市場的需求趨勢正逐步從PC端、智慧手機等小型智慧部件轉移至智慧汽車領域。這一點中芯國際、臺積電都曾提到過。

值得一提的是：從2019年起，華為在債券市場已經有了多次發行債券進行融資的經歷，9只債券合計餘額達230億元。募集書顯示，2018年到2020年期間，華為合併口徑實現營業收入同比增長了19。50%、18。80%和3。91%，營業收入達7151。92億元、8496。46億元和8828。77億元。2018到2020年年均複合增長率達11。11%，營收不斷增加。

關於這次融資，華為解釋道：隨著公司規模的不斷擴大，公司的營業成本和研發支出也在不斷增加。從2018年到2020年，華為公司總經營活動支出分別為7782。38億元、9393。46億元和10198。05億元，研發支出分別為1014。75億元、1314。66億元和1419。51億元。支出不斷增大。

受美國修改半導體市場規則的影響，2021年，華為因智慧手機消費者業務狀態下跌，導致營收同比下跌了28。9，營收為6340億元。2021年第四季度，華為營收下跌了19%，收入為1782億元人民幣。面對美國半導體的步步緊逼，華為要想在半導體領域中站穩腳跟，加快核心技術自研的腳步是必然之路。

因此，華為決定向債券市場發行40億元融資債券，將其用於科研專案和公司運營。希望華為能夠早日克服難關。祝願國產半導體廠商愈發強大，早日掌握核心技術主動權。

對於華為市場債券融資40億元這件事情，大夥有什麼想說的呢？歡迎在下方留言、評論。我是柏柏說科技，資深半導體科技愛好者。關注我，帶你瞭解更多最新的半導體資訊，學習更多有用的半導體知識。