智慧手機的快速發展也讓晶片更新換代的速度加快，每一年的旗艦機發布最大的賣點之一就是晶片的效能。我們熟知的蘋果A系列晶片，高通驍龍系列及華為麒麟系列每一年都會出新一代的晶片。今年的晶片的加工精度已經到了5nm的水平，目前已知將採用5nm工藝的晶片分別是蘋果的A14和麒麟1024。高通最新晶片驍龍865還是7nm的工藝，預計要明年才能出5nm的晶片。

就在高通，華為，蘋果晶片競爭日趨激烈的時候，三星和谷歌宣佈將共同研製晶片採用的工藝就是最先進的5nm。三星和谷歌都是全球數一數二的科技公司研發能力不可小覷，特別是三星本來就有自家的獵戶座晶片效能也不俗加上谷歌的財大氣粗研發晶片對於這兩家公司來說不算難事。三星和谷歌都想要在晶片這個領域上分的一杯羹，三星是全球手機銷售量排名第一的企業，每一年向高通繳納鉅額的晶片費用利潤下降，還不如自研來得划算。

谷歌對於晶片的需求也很大和三星合作研製的晶片也可以應用在自家的的數碼裝置裡面，要知道谷歌的數碼裝置在全球來說還是非常具有市場競爭力的銷量也不少。高通和英特爾的晶片對於晶片把控比較嚴格，不允許相容其他品牌的晶片導致了谷歌和三星的成本有所增加。據瞭解三星和谷歌合作研製的晶片代號為“Whitechapel”8核的CPU。如果研製成功那麼晶片市場將會有更多選擇，高通的晶片壟斷或許將會打破。

行業內有這麼一句話每一部智慧手機都要向高通繳納專利費用，可見高通在晶片技術行業有多麼的強大。晶片行業就是要有更多企業的參與效能增強的同時，還可以提供更多選擇吧價格也降下來一些，受惠的是企業和使用者。

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