在高階晶片的獲取上，華為之前的途徑大多數時候都要依賴臺積電，高通雖然也有部分市場份額，但在企業類別上，華為的海思跟高通其實是同一檔次的企業，區別只是各自設計出的晶片效能不同罷了。但自從美開始對華為圍追堵截後，華為的短板開始顯露，越來越多的隱患也隨之產生。

就拿晶片來說，被切斷了臺積電供貨渠道後，高通和谷歌先後跟華為終止合作關係，致使華為手機業務遭受重大打擊，歐洲市場全面潰敗，榮耀也無奈從華為手機業務被剝離，各項統計資料的榜單中，華為不是排名下滑就是無緣上榜，可見晶片的短缺對華為造成了多大影響。

那麼晶片是華為面臨的唯一隱患嗎？其實並不是，如果剖析華為的晶片架構，可以發現華為的手機業務還潛藏一個更深的隱患，雖然現在華為還在掌握主動權，但華為也無法保證未來還能不能獲得正常的應用機會，這就是華為海思在設計晶片時所用到的基礎架構設計。

說起晶片架構，就必須要提到ARM這家公司，因為它的手中掌握著全球95%的晶片市場，國際上的幾家科技巨頭，都在採用它的基礎框架設計，比如三星和高通以及蘋果公司，自然華為也不例外。公開資料顯示，華為方面曾表示過，目前企業所用的架構是V8系列，也購買了對應的使用權，所以在設計晶片的過程中，華為不受相關的技術封鎖和影響。

但時代在發展，科技在進步，ARM的V8架構也到了更新換代的時候，因此也就促成了V9的正式誕生。據ARM官方資訊披露，V9的到來可能是下一個十年的技術入口，效能方面將帶來30%以上的提升，從而給設計晶片的企業更多的發揮空間，帶動手機晶片的效能實現提升。

然而眼下的局勢不明朗，讓不少華為粉絲頗為擔憂。要知道，華為在晶片製造上的能力本就薄弱，如果ARM的V9框架被美實現技術干預，屆時華為的晶片設計就無法實現技術更新換代，海思多年的設計投入也沒準會面臨倒退，從而讓華為在半導體領域徹底掉隊。這就意味著在半導體領域想有所建樹的華為，必須消除這個潛在的威脅。

讓人欣慰的是，ARM的負責人正式確認，經過全面的審查，Arm確定其開發的V9架構不受美出口管理條例的約束。據悉，ARM方面已經通知相關部門，後續會繼續保持對華為海思的技術指導方針。既然不受美技術的封鎖，這也就意味著，華為的隱患已經被排除，而且這一次沒有任何人能阻止華為。

對於華為而言，這真的算得上是一個好訊息，要知道，如果V9被限制，那麼華為只能採用自研的晶片架構來設計晶片，這樣一來就會拖累華為的晶片研發進度，而且還加重了華為在半導體行業面臨的壓力。好在目前這些擔憂統統都不存在了，後續華為只要集中精力解決晶片製造問題就好了。

有一說一，華為目前受到的打壓和困難是前所未有的，但華為憑藉自己的力量頂住了一波又一波的攻擊，這樣堅韌的企業作風值得所有企業學習。編者堅信華為能突出重圍，因為任何違反事物發展規律的外力，最後一定會被現實狠狠打臉。讓我們期待華為的王者回歸。