晶片交貨期是半導體訂單與交貨之間的差距，在過去一年的晶片供不應求的背景下，晶片交貨期不斷拖長，備受市場關注。

10月份的晶片交期（從下單到交貨所需的時間、lead time），創9個月來最小增幅，暗示懲罰各行各業的全球晶片荒，可能終於趨緩。外資強調，晶片荒是否觸頂很難說，但是他們認為，部分產品交期緊張降溫的情況相當明顯。

據

美國薩斯奎漢納金融集團（

Susquehanna Financial Group）的研究顯示

，和

9月相比，10月份晶片交期僅增加1天。目前晶片從下訂到交付的前置時間約為21。9周，雖然仍是2017年開始追蹤以來最漫長記錄，卻是九個月來最小幅度，部分晶片的交期已大幅縮短，困擾各行各業的晶片短缺問題要趨於平緩。

更多終端廠商表示，第三季度實際備貨週期較前一季明顯縮短。不過，

Q3最為缺貨的品牌排名出現變化，依次是TI（16%）、ST（15%）、NXP（11%）、Infineon （9%）、onsemi（9%）和ADI（5%）。最缺的元器件品類依次是：MCU（20%）、電源管理晶片（18%）、模擬晶片（13%）、MOSFET（9%）、CPU/GPU（7%）、儲存器（7%）和二三極體（5%）。

雖然某些產品的情況可能緩解

了一些

，但

對分銷商的調查顯示

，電源管理晶片

和其他類別晶片

的供給瓶頸仍會延續到

2022 年，

這包括所謂的

離散元件、

WiFi 模組、汽車聯網等。

據悉，微控制器，尤其是車用微控制器的交貨週期延長了多達

6周。

此外，訂單和發貨之間的差距也開始因公司而異。隨著形勢的好轉，博通公司的交貨期已經脫離等候高峰期，但是德州儀器、英飛凌、

Microchip Technology等，仍告知客戶須等待更久的時間。

薩斯奎漢納金融集團分析師克里斯羅蘭（

Chris Rolland）表示，目前最大的問題是，10月份是否已經是交貨週期的頂峰，這一點還很難判定

。

他表示：

“雖然我們的資料沒有證實半導體週期已達頂部，而且該資料過去曾出現過一些誤報，但我們認為，週期放緩是明顯的。”