相關科技資訊曾提到：在2021年9月23日召開的所謂“半導體峰會”上，

美國商務部以“提高半導體產業供應鏈透明度”為噱頭

，要求半導體行業的企業交出其“核心資料”…

隨後就有韓國媒體爆料稱，涉及到商業機密的庫存量、訂單、銷售記錄等，都被要求如數交給美國相關部門用於審查、作為“查明全球性晶片短缺問題”的關鍵一環。

中國臺灣的臺積電、美國當地的英特爾，以及韓國三星等巨頭，毫無意外赫然在列！

不少行業分析機構指出：這些涉及商業機密的核心資料若被洩露，受影響的不僅僅是“晶片產能訂單客戶”；臺積電與三星等“代工廠”，也被會削弱議價能力、產業競爭力~

臺積電公司的某位高管人士，此前曾表態

“臺積電絕不會洩露這些機密、敏感資料”！

不過，美國當地時間的10月21日，美國商務部透露了所謂“進展”：

美國英特爾、美國通用，以及創辦於德國的英飛稜、創辦於韓國的SK海力士等，已經同意向美國方面提交核心資料！

同樣在10月21日，

臺積電南科園區突然發生了大火，據稱是“不小心被電焊引燃”的…

而到了10月22日，臺積電方面也改變了“態度”，承諾11月8日之前提交資料！臺積電給出的解釋確實有些蒼白無力，無非是“克服全球半導體供應鏈挑戰”等。

從美國方面9月23日“發話”要求45天內交資料、到短短不到一個月時間內的臺積電兩次“變臉”，外界似乎已經看到了全球半導體行業即將面臨的“產業波動衝擊”……

臺積電“服軟”提交資料、晶片“代工大王”怕什麼？

在外界多數分析人士看來，所謂的“提高半導體產業供應鏈透明度”理由，更多是針對當前行業領先者的臺積電？很顯然，英特爾等美國企業、三星等韓國企業“你懂得”~

一些“吃瓜網友”感到不可思議：

臺積電

能給華為、蘋果等代工高階晶片，

難道無法擺脫美國晶片技術？

難道先進製程工藝

甩開了三星、

英特爾的臺積電，做不到“

拒絕使用涉及美國企業開發的技術

”嗎？

拋開“其他因素”不提，單從半導體行業的產業鏈方面來看，臺積電確實有苦難言……

此前的華為與蘋果作為臺積電的“客戶”，都對臺積電5nm乃至3nm研發“提前投資”，因此自研晶片的華為與蘋果，要比高通“更優先”獲得5nm製程工藝等晶片產能訂單。

不少“吃瓜網友”將臺積電比喻成“沒有技術含量”的晶片加工廠

，理由是臺積電使用的光刻機、蝕刻機等 數百上千套矽基材料晶片生產製造裝置，也都是從外部採購的？

而比較直觀“打臉”的事實就擺在眼前：美國英特爾、韓國三星等也能“不受限”採購荷蘭ASML組裝出售的「光刻機」等半導體裝置，技術開發卻不如中國臺灣的臺積電！

然而，採購荷蘭ASML（

阿斯麥爾

）組裝的光刻機等高階光刻機等裝置，也讓臺積電深陷美國技術主導的“產業泥潭”……

眾所周知，荷蘭ASML組裝出售的光刻機裝置，很多關鍵零部件與技術也不能自主~而是透過採購或整合其它超過40個國家和地區的頂尖科研企業成果，才能完成“組裝”！

荷蘭ASML組裝並出售給臺積電的光刻機，包括了美國技術企業生產的“鐳射源”、德國或日本企業供應的“鏡頭”等；據稱連核心的控制程式，也是美國企業開發的軟體！

似乎也就意味著，在某些方面激怒並使美國方面無法接受的情況下：

即使臺積電從荷蘭ASML採購到了光刻機，也不排除遭到美國方面「遠端鎖死光刻機」等極端限制…

從這個方面來看的話，一度“加急”替華為海思量產麒麟9000處理器晶片的臺積電儘管在“有限的時間”裡量產的晶片數量遠遠不夠，臺積電也確實是盡力了~

能展開先進5nm乃至3nm工藝量產的產線，臺積電依賴涉及美國技術的荷蘭ASML光刻機等半導體裝置；另外，

高純度「光刻膠」等半導體材料，也依賴日本企業供應…

簡單的說法是，如何利用符合要求的高階光刻機等裝置生產製造，這是臺積電技術研發的強項與領先優勢；但符合技術要求的關鍵裝置與基礎材料，臺積電並不能自主！

沒有了先進光刻機等半導體裝置、失去了光刻膠等半導體基礎材料，即使能夠繼續獲得華為與蘋果等企業的晶片訂單，

臺積電也將面臨“巧婦難為無米之炊”……

除了光刻機等關鍵半導體裝置、矽基晶片加工所需的光刻膠等，一度號稱“晶片代工大王”臺積電，也依賴美國企業的EDA軟體程式……

一般常見的應用案例當中，典型的行業EDA工具分為：晶片設計輔助、可程式設計晶片輔助設計、系統設計輔助三類。

諸如華為與蘋果或高通等研發設計自主晶片時，需要可靠穩定、不斷升級“庫”資料的EDA套件；

當前行業領先的EDA軟體產業三大巨頭，無一例外都是來自美國的企業！

華為旗下海思半導體部門與蘋果等，透過EDA套件“輔助”設計各類晶片的電路資料，然後將透過模擬執行的最終資料檔案（網友俗稱的“晶片設計圖紙”）交給代工企業。

與此同時，

臺積電拿到諸如華為海思麒麟9000、蘋果A13或A14晶片的關鍵資料檔案後，

需要配套EDA軟體識別這些資料檔案、才能匯入光刻機等裝置中進行量產製造！

要知道，很多企業在晶片研發設計過程中，為了避免“重複設計”而直接匯入「庫」，這些研發設計企業使用的EDA附帶「庫」，需要臺積電及時更新、才能識別並上線…

倘若華為與蘋果採用某款EDA套件設計、而臺積電卻沒有匹配的EDA軟體或資料庫，

顯然無法完成晶片設計資料的識別、無法進行晶片的量產化代工製造！

涉及技術方面的「全球化」融合還好，關鍵在於“小美”藉此展開所謂技術限制：比如使用了涉及美國技術的裝置或產品，不能如何如何之類……

難道就沒有辦法了嗎？

——有。

除了荷蘭ASML整合全球幾十個國家和地區企業的關鍵零部件、組裝並出售相對領先的先進光刻機等數百種半導體裝置以外，別的國家地區企業也具備各行業的能力…

實際上，我們中國的科研機構與企業也在不斷攻關，能夠生產“相對製程工藝晶片”的半導體裝置、相應的光刻膠等半導體材料，

乃至自主EDA設計工具套件，我們都有！

基礎民生設施與軍用裝置中的半導體晶片，透過自主製造的光刻機、已經領先量產的蝕刻機，

我們完全可以做到自給自足的生產製造了。

當然了，諸如更為先進的5nm工藝技術、對應的光刻機等裝置還需努力……別忘了，我們的半導體產業發展近乎一己之力！

是否還心存疑惑：臺積電“服軟”提交資料，晶片“代工大王”怕什麼？

事實就擺在眼前。我們要理性看待技術化的競爭、非技術化的博弈。

臺積電完成領先5nm、3nm製程技術的關鍵，很依賴技術符合需求的先進光刻機等半導體裝置、配套的EDA設計程式等核心軟體庫，確實無法擺脫美國晶片技術……

這進一步彰顯「科技自主化」戰略的重要性！

任重，而道遠。

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作者：蔡發濤 | 百家號獨家內容