如今，汽車正在向智慧化、網聯化發展，一輛高階汽車搭載的程式碼超過一億行，遠超手機、網際網路軟體等等。與此同時，5G技術也在不斷演進，為智慧網聯汽車提供更多的支援，促進汽車行業持續創新發展。

在近期舉辦的第六屆集微半導體峰會期間，

高通公司產品市場高階總監艾和志在“高階通用晶片專場論壇”上發表演講時談到，汽車領域的價值鏈、供應鏈正在重構，給汽車行業帶來了很多想象空間，也為整個汽車供應鏈的合作伙伴帶來很多機會

。高通在汽車領域持續耕耘了二十年，與全球眾多車企進行了廣泛而深入的合作，除了大家熟悉的8155（第3代驍龍座艙平臺），在T-BOX、PLC、藍芽、WiFi等其他領域，高通也是全球領先的晶片和技術解決方案提供商。

高通公司產品市場高階總監艾和志

艾和志介紹，第3代驍龍座艙平臺已應用於國內眾多中高階車型中，廣泛涉及理想、小鵬、蔚來、比亞迪、吉利、極氪等眾多中國汽車品牌，為消費者帶來出色的駕乘體驗。目前，高通還推出了第4代驍龍座艙平臺，採用5納米制程工藝，具備行業領先的計算效能與能效，支援車內多個顯示屏和攝像頭，能夠實現面向下一代儀表盤、抬頭顯示、高畫質地圖的圖形影象高效能處理。

同時，第4代驍龍座艙平臺還預整合支援C-V2X技術的高通驍龍汽車5G平臺，並支援Wi-Fi 6、藍芽 5.2等等，實現車載網聯能力的再度提升，例如可提供數千兆級上傳與下載功能所需的高頻寬，進一步改善使用者體驗。

從5G發展的角度來看，高通也一直在推進蜂窩車聯網（C-V2X）技術的進步。例如5G標準第二個版本R16，支援基於5G NR的直連通訊，並在更高吞吐量、更低時延、基於距離的可靠多播等方面帶來顯著提升，為自動駕駛和半自動駕駛提供助力。

最新完成的5G標準新版本R17，則在R16版本C-V2X的基礎上帶來新的直連通訊增強特性，比如最佳化資源分配、節電、支援全新頻段等等，並支援汽車與騎行者、行人等進行可靠地通訊，進一步提升交通執行效率和安全性。

另外，R17還有一個有關中繼器的新專案，對於毫米波部署尤其有用，能夠更經濟且高效地快速擴充套件覆蓋範圍。這些功能和技術也將在5G標準後續版本R18中持續演進，包括支援車載中繼、智慧中繼器等等。

在推動C-V2X技術持續演進的同時，高通還將其在智慧手機、IoT等領域積累的先進技術擴充套件到其他終端形態，其中就包括汽車。

目前，高通已經推出驍龍數字底盤，涵蓋連線、座艙、自動駕駛、車對雲四大領域，助力車企為消費者打造更安全、更智慧、更具沉浸感的無縫互聯智慧體驗。並且，高通驍龍數字底盤是一整套開放、可擴充套件、可升級的解決方案，車企可在其產品線中選擇採用驍龍數字底盤所涵蓋的任一平臺或全部平臺，並透過雲端的持續升級為其產品提供高度定製化體驗，加速推動全新智慧網聯汽車的開發和商用。

艾和志在演進中還談到，中國已超過德國成為全球第二大汽車出口國家，再加上中國本就是全球最大的汽車市場，利用高通的解決方案，國內車企未來將大有可為，不僅能夠在國內市場快速發展，還能在全球市場快速推進。高通在中國汽車市場有著廣泛深入的合作，涉及到智慧網聯、智慧座艙、ADAS等領域，與中國夥伴的合作非常緊密。面向未來，高通將繼續與合作伙伴一起，持續推動汽車行業的創新發展。