近日，由中國半導體行業協會積體電路設計分會、北京中關村積體電路設計園發展有限責任公司主辦的第五屆“芯動北京”中關村IC產業論壇以線上雲會議的方式成功召開。

論壇上，SEMI全球副總裁兼中國區總裁居龍以《全球缺芯—半導體產業鏈加速重整》為題，從全球缺芯這個熱門話題切入，深入分析當前的國際產業局勢和半導體產業鏈佈局。

居龍提到，缺芯現象已經蔓延至包括汽車在內的各個領域，包括智慧手機、資料中心晶片、消費電子等領域都普遍開始缺芯。缺芯現象是全球代工產能不足的體現，目前從最先進節點到成熟節點都存在產能短缺問題。而除此之外，他同時認為：“包括封裝材料、顯示器和驅動晶片等都有所短缺，而最為關鍵的還是人才的短缺。”

全球半導體產業發展狀況

根據IC Insights出具的2021年第一季度TOP15半導體廠商的營收排名，除了英特爾之外，其餘廠商都是保持正增長。

居龍認為：“主要原因在於數字經濟的智慧應用推動半導體市場成長。當前最大的半導體市場在智慧手機領域，隨著今年5G手機的銷售，智慧手機的增長預估在5~15%左右。再者就是電動汽車和物聯網領域，該領域半導體領域含量很高，估計未來也將有10~20%的增長。此外，包括伺服器、PC、AI、5G等領域同樣有較大增長。”

根據多家機構的半導體營收預測，2021年漲勢繼續，平均漲勢在15%左右。值得一提的是，此前預測半導體營收總額超過5千億美元的目標需要到明後年才能實現，但是從今年的增長速度來看，估計今年就能提前完成。

對此，居龍表示：“積體電路產業是一個非常有前途、成長快速的產業，而且將會引領全球科技和經濟的增長。不過需要注意的是，半導體也是一個週期性的產業，到2022年，將實現三年連續增長的超級週期，此後幾年，增速將會有所放緩。”

產業鏈多個環節發展情況

SEMI釋出的全球300mm（12英寸）晶圓廠總產能和Fab廠數量報告顯示，2020年至2024年，晶片行業將新增至少38家，12英寸晶圓廠達到161座，這是一個保守預測，不包括低可能性或傳言中的晶圓廠專案。與此同時，晶圓月產能將增加約180萬片，達到700萬片以上。其中，中國大陸、中國臺灣以及韓國是全球12英寸廠最大的三個地區。

居龍提到，中國大陸將迅速提高其12英寸晶圓產能在全球的份額，從2015年的8%提高到2024年的20%。

晶圓廠數量和產能分析

200mm（8英寸）晶圓廠數量和產能方面，SEMI報告指出，全球半導體制造商在2020年至2024年將持續提高8寸晶圓廠產能，預計增加95萬片/月，增幅17%，達到660萬片/月的歷史記錄。

從區域來看，2021年8英寸晶圓產能則由中國大陸佔大多數，佔比18%。從資本支出上看，2021年前幾大半導體公司如臺積電、三星、英特爾的資本支出都增加到創紀錄水平，但是整體上看，相對於韓國232億美元、中國臺灣193億美元的資本支出，中國大陸僅為139億美元，仍有一定差距。

資料顯示，2020年中國大陸對半導體的投資超過全球其它地區，但是2021年和2022年卻遠遠落在韓國和臺灣地區之後，因此，居龍認為：“這是我們需要認真思考的一個問題。”

晶圓製造裝置市場情況預測

關於晶圓製造裝置市場（按產品細分）的情況，居龍提出了四點預測：一是預計在未來幾年內，WFE（晶圓製造裝置）市場將呈現穩定增長，2021年市場規模將超過780億美元，預計2022年將超過870億美元；二是在強勁的2020年之後，NAND投資將在2021年有所收縮，但在2022年將反彈至190億美元；三是DRAM支出預計將從2020年的100億美元增加到2021年的150億美元，2022年投資力度將持續；四是在整個預測期間，Foundry和Logic晶圓廠裝置支出將保持強勁，預計2021年和2022年將超過440億美元。

總體上看，SEMI對半導體裝置市場做出如下預測：半導體總體裝置市場規模已從約400億美元擴大到2020年的約710億美元；預計2021年半導體裝置市場將躍升至900億美元，所有三個細分市場均實現20%以上的增長。2021年的增長將繼續受到數字化轉型的推動。在儲存器和先進代工廠/邏輯的推動下，訂單可見性已延長至2022年，推動總裝置市場規模達到約1000億美元，2019年至2022年，複合增長率達到驚人的19%。另外，在關鍵半導體裝置市場規模（美元）與趨勢方面，除了DUV之外，關鍵裝置均呈正成長。

同時，居龍也指出，中國大陸半導體裝置供需仍存較大差距，多年來國產化率均小於10%。從2020年的國產化率來看，僅有7%。

材料市場呈快速成長趨勢

從材料市場上看，中國大陸的材料市場也在快速成長。中國半導體材料銷售額從2019年的87。2億元增長到2020年的97。6億元，增長了12%。憑藉積極的產能建設，中國大陸超越韓國成為全球材料市場的第二位。而中國臺灣地區憑藉強大的代工能力和先進封裝基地優勢，連續11年成為全球最大的半導體材料市場，2020年銷售額達到124 億元。

與此同時，居龍提到，需要認清的現實是根據多項排名（包括2020設計公司、IDM、代工廠、封測、裝置公司排名）情況來看，整體上看，中國大陸半導體產業與世界先進仍有差距。

當前，全球對於半導體產業鏈的佈局越發重視，包括美國、韓國都提出了不少法案。美國近期就成立了美國半導體聯盟（SIAC），幾乎所有半導體領先供應商（如高通、Arm、AMD、英特爾、臺積電、三星、海力士）都加入了該聯盟。同時，美國還呼籲國會領導人撥款500億美元用於國內晶片製造的激烈措施和研究計劃。

居龍指出，不難看出，不管是從設計、製造端還是EDA、裝置端，美國都想要打造一個跟中國大陸脫鉤，獨立於中國大陸以外的供應鏈。而從近年來，美國對中國大陸的政策變化也從單邊的主力變成聯盟圍剿圍堵的策略，而且進行了長期佈局。美國的行為將對整個全球戰略半導體產業影響深遠。

為此，中國大陸也正努力提高半導體自給能力，並於2020年8月頒佈了《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》。居龍認為，這個政策對目前中國半導體產業發展非常適用和到位。包括財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、智慧財產權、市場應用標準、國際合作等八個方面的政策措施，都是當下應該做的事情。

居龍談到，SEMI是連線全球半導體電子產業鏈的全球性行業協會，希望在全球半導體產業欣欣向榮發展的過程中，SEMI也能夠扮演重要角色。展望未來，還是要繼續深化積體電路產業和軟體產業全球合作，推動積體電路產業和軟體產業“走出去”。

最後，居龍總結到：“全球半導體產業鏈正加速重整，中國大陸是全球最大的市場，同時也是缺芯最嚴重的市場，晶片進口額超過3千億美元，但中國大陸市場未來依舊可期。一方面，中國大陸有新的市場應用，這將帶動市場的需求和科技技術的引進。另一方面，雖然最先進的工藝受到限制，但是成熟工藝上的新興領域還是非常有機會的。”

“積體電路產業的自主可控要加強研發、製造能力、加大投資。另外，要持續進行雙迴圈互動，這樣產業才能更健全。”居龍最後強調。

SEMI全球副總裁兼中國區總裁居龍簡介

居龍，SEMI全球副總裁、中國區總裁，負責中國地區的運營管理工作。在加入SEMI之前，曾擔任創意電子公司的中國區總裁及公司總部副總裁，Cadence公司的亞太區總裁兼公司總部副總裁，負責公司在整個亞太地區的運營、技術和銷售工作。