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月26日，基本半導體

第二屆汽車級碳化矽模組與電機控制器技術閉門會

在深圳隆重召開。來自國內外整車廠和電機控制器Tier1企業的研發、工程、投資等方向的專家齊聚一堂，深入探討汽車行業對碳化矽模組的技術需求以及在碳化矽電機控制器開發方面遇到的問題和解決方案，共同推進新能源汽車行業加速發展。

出席單位

本次閉門會議，由來自廣汽研究院、廣汽新能源、北汽新能源、長安新能源、吉利研究院、威睿電動、吉利商用車、金龍汽車、小鵬汽車、理想汽車、尼得科、巨一動力、金康動力、英威騰、藍海華騰、麥格米特、芯派新能源、陽光電源、金脈電子、成都倍力特、OPPO、一汽力合、廣汽資本、小米產投、哇牛資本、海通證券等30餘家單位的60多位代表現場參會。

本屆閉門會由基本半導體汽車行業總監文宇主持，他首先向在座嘉賓介紹了基本半導體的發展現況，並針對汽車級碳化矽功率模組的產品型別、應用領域、技術優勢、測試進展、開發路線、產業佈局等方面進行了詳細介紹。

今年3月，基本半導體在無錫開工建設

汽車級碳化矽功率模組製造基地

。該專案當前的進展情況，是汽車行業客戶十分關心的話題。基本半導體副總經理、無錫分公司總經理喻雙柏在“

全力打造汽車級碳化矽功率模組智慧工廠

”的主題分享中，從質量管理、工藝開發、技術能力、數字化智慧產線、模組測試分析平臺等方面重點介紹了該基地的最新進展。他表示，

該專案建設速度非常快，預計

12月份正式通線

，2022年產能預計可達到

25萬套模組

，2025年預計達到

150萬套

。

閉門會上，與會代表們踴躍發言，大家各自介紹了其碳化矽電機控制器的開發情況，及對碳化矽功率模組的技術需求，並就碳化矽電控開發中遇到的技術難點、未來應用的前景、希望獲得的支援等議題與基本半導體的技術專家們進行了探討，現場氣氛十分熱烈。

基本半導體參會專家現場答疑

此閉門會是2021基本創新日的系列活動之一。透過技術供給與產品需求的有效碰撞，供需雙方技術人員之間的深入交流，將有力推動汽車級碳化矽功率模組創新鏈、產業鏈、供應鏈的資源整合和自主可控能力的建設。

基本半導體的發展離不開客戶端的堅定支援，在當前汽車級碳化矽模組即將迎來市場爆發期的背景下，基本半導體將緊緊圍繞客戶需求，加速碳化矽功率模組產業化程序，切實服務於新能源汽車行業，與合作伙伴共同為國家“雙碳”戰略目標的實現貢獻力量。